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smt技术员个人年终总结

smt技术员个人年终总结1xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下：1、狠抓生产效率：相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间。2、保证产品质量，提高产品品质。随着SMT这个行业的竞争越来越大，我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序。3、加强班组建设，提高班组管理力度考核制度。4、加强自身学习，提高管理水平。smt技术员个人年终总结2一、20xx年总结：1、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的'合理性和对我们设备的适应性。2、smt各种作业标准和规范的制定。通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x—ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。4、对设备的维护与保养。对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。二、20xx年规划。1、持续推动smt生产工艺的优化工作。20xx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20xx年我会做的更好；更相信20xx年恒晨能够取得更辉煌的成绩。smt技术员个人年终总结3喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：一、SMT工艺方面。1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料（如BGA、芯片和PCB）之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件（时间、温度），避免回流发生气泡、分层和断裂等不良；2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCBLayout提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善；3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态（解冻、回温、搅拌）标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB，要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质；4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有B