成品PCBA检验标准.doc

成品PCBA检查标准

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版本：A
制修订单位：品保部
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A

目次成品PCBA检查标准是由下列各项目所构成
标题项目页码页数制定日期修订日期核定日期修订简述一、焊锡的流状3116．03．2516．03．25二、焊锡的表面4116．03．2516．03．25三、焊锡的量5116．03．2516．03．25四、其它不良6116．03．2516．03．25五、零件脚的解决7116．03．2516．03．25六、焊锡不完全8116．03．2516．03．25七、外观确认9116．03．2516．03．25八、部品浮起的状态10116．03．2516．03．25九、部品装配的注意点11116．03．2516．03．25十、电解电容注意点12116．03．2516．03．25十一、红胶贴片部品的焊锡13116．03．2516．03．25十二、(双面)基板通孔的焊锡14116．03．2516．03．25十三、无引脚的SMT器件上锡标准15116．03．2516．03．25十四、有引脚的SMT器件上锡标准16116．03．2516．03．25十五、无铅产品的SMT组件外观检查17116．03．2516．03．25
冷焊
锡流局限性
锡流局限性
冷焊
助焊液附着
(焊锡不完全)
助焊液附着
(焊锡不完全)

良
锡流局限性
(不良)
θ<90
θ>90
θ
(不良)
尖角
锡流局限性
一、焊锡的流状1.合用范围：
基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。
2.标准：
焊锡作业应的确。
3.实例：

不良例

4.注意事项：
‧不应导致不导通
‧用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)
‧焊锡应不导致外流发生

冷焊
(部品会摇摆)
冷焊
(锡面有空洞)

冷焊
(表面粗糙)

浮起
(铜箔浮起)
冷焊
(有空洞)
二、焊锡的表面1.合用范围：
基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。
2.标准：
焊锡作业应的确。
3.实例：
良

不良例

4.注意事项：
‧焊锡过热，时间过长会导致铜箔浮起
‧用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)
焊锡过多
焊锡过少
焊锡局限性

三、焊锡的量1.合用范围：
基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。。
2.标准：
焊锡作业应的确。
3.实例：
良

不良例

4.注意事项：
‧勿与外围线路导致短路
‧用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)
‧如焊锡过多时，也许会与邻近的铜泊或零件脚导致短路发生
四、其它不良1.合用范围：
基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。。
2.标准：
焊锡作业应的确。
3.实例：(严重限度)
‧忘掉焊锡
短路
严重
轻微
应注意
锡丝短路
‧短路也许性高
‧短路
‧有短路的也许性
‧不会导致短路
‧短路
‧短路也许性高
‧有短路的也许性
‧左列以外
线须
‧短路
‧短路也许性高
‧有短路的也许性
断线
用手摇(500克)
‧线蕊断1/2以上
‧左列以外
会摇动
线蕊局限性
‧用手摇拉时(500克)会脱落

未焊锡
重要
‧不会导致短路
会断路时
‧线蕊断1/2以下

‧一般小部品为0.5～1.5mm
‧其它部品零件脚应露出焊锡点1～3mm
※零件脚应注意事项：

‧焊锡表面应可见

到零件脚

五、零件脚的解决零件脚与邻近铜箔
应相距0.5mm以上
零件脚未完全切
断(残留)
到零件脚
零件脚应伸出
5mm以内
零件脚与零件脚间
应有0.3mm以上
零件脚应伸出
1.5mm以上
焊锡表面应可见
1.合用范围：
基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。。
2.标准：
零件脚的解决应适当而的确。
3.实例：

4.注意事项：
‧零件脚之间注意不能因碰触导致短路
‧用手微时压不应会松动
‧不可有短路的疑虑
‧若有短路的也许性时应予排除
六、焊锡不完全焊锡拖曳导致
短路
短路
因部品的涂料
导致空焊
锡尖(冷焊)
因助锡剂局限性
导致冷焊
因过热导致铜
箔剥离
零件脚未出
零件脚未出
导致锡薄
因基板枯孔过
大导致空洞
因零件脚不净
(油)导致空焊
1.合用范围：
使用波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。。
2.标准：
焊锡作业适当而的确。
3.实例：
良例

不良例

4.注意事项：
‧注意因锡须、锡丝、锡珠导