PCBA外观检验标准.docx

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目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

适用范围Scope:
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验〔在无特殊规定的情况外〕。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

定义Definition:
标准
【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产平安的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能到达所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物外表与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体外表与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物外表无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角那么增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之外表特性。

引用文件Reference
IPC-A-610B机板组装国际标准

职责Responsibilities:
无

工作程序和要求ProcedureandRequirements
检验环境准备
照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)〔含〕放大照灯检验确认；
ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；
检验前需先确认所使用工作平台清洁。
本标准假设与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：
本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；
本标准；
最新版本之IPC-A-610B标准Class1
本标准未列举之工程，概以最新版本之IPC-A-610B标准Class1为标准。
假设有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理局部析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
附录Appendix:

7.1沾锡性判定图示

图示:沾锡角(接触角)之衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物外表

插件孔
沾锡角
理想焊点呈凹锥面

芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
理想状况(TargetCondition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

w
w

允收状况(AcceptCondition)

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
(X≦1/2W)

X≦1/2WX≦1/2W

X≦1/2WX≦1/2W

拒收状况(Rejec