EMI-EMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧.docx

随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向开展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(ElectroMagneticCompatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。目前EMI(ElectroMagneticInterference)噪讯对策，大多仰赖设计者常年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与标准进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(PrintedCircuitBoard，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCBLayout阶段，假设能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。
测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电界强度，依此读取峰值点(PeakPoint)当作测试数据(图2)。图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、SubCPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI标准等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。首先针对被测基板A进行以下电路设计变更作业:
CPU的频率线(ClockLine)追加设置EMI噪讯对策用滤波器(Filter)，与频率产生器(ClockGenerator)(图4)。
影像输出入单元追加设置CommonmodeChokeCoil(DLWxxx系列)(图5)
各IC电源输入线的BypassCondenser与电源之间，追加设置FerriteBeads(图6)。
追加设置BypassCondenser，使各IC的所有电源脚架，全部从基板电源层(Plane)通过BypassCondenser提供电源(图7)。
HYPERLINK"t"各种EMI噪讯对策a.EMI噪讯对策用电容接着进行EMI测试获得图8的测试结果，根据测试结果再进行噪讯抑制设计作业，在此同时将设计变更的被测基板A的设计数据读入EMI噪讯抑制支持工具，并针对支持工具指出的主要部位，例如频率线、Bus导线Via周围，分散设置EMI噪讯对策用电容(图9)，主要原因是信号导线的return路径如果太长或是非连续状态时，EMI噪讯有增大之虞，为了缩短Return路径，因此设置连接电源与接地的电容。图10～图13是改变上述电容容量时的EMI噪讯测试结果，根据测试结果显示，依照图14的频率范围设置的大容量EMI噪讯对策用电容DuF，可以抑制低频噪讯Level。虽然设置电容增加PCB的容量负载，不过为了要抑制噪讯，设置在各部位的电容频率特性，却可以发挥预期的EMI噪讯抑制效果。实际应用时只要在频率导线、Bus导线等高频导线图案(Pattern)附近、形成CPU、Return路径的内层面(Plane)的分断附近、形成噪讯出入口的基板侧面附近分散设置EMI噪讯对策用电容，就可以消除该部位周边的噪讯。对各式各样基板外形、组件封装、导线的PCB而言，只要以一定间隔设置EMI噪讯对策用电容，同样可以获得分散性的噪讯抑制效果。
接着针对被测基板A进行层结构改善，制作图15所示6层Builtup被测基板B，它是利用「PadonVia」与「雷射Via」加工技术，将上述被测基板A的外层信号线导线变成内层，使Return电流可能流入接地Plane，外层当作接地Plane包覆所有信号层。改变被测基板结构主要理由是一般4层基板的Return路径，通常都设有可以通行电源Plane或是最短距离接地，因此在贯穿部位经常造成Return路径迂回问题，如果信号导线包覆接地Plane，如此一来大部份的Return路径会流入接地Plane，进而解决Return路径迂回的困扰，被测基板B就是根据上述设想制成，因此Return路径在PCB整体减少30%，同时缩减信号图案与Return路径构成的电流Loop距离，进而达成EMI噪讯抑制的目的。图16是被测基板B的各层结构图。图17是被测基板B的EMI噪讯测试结果，根据测试结果显示包含利用外层接地Plane的遮蔽(Field)结构，与回避Return路径迂回的设计确实具有抑制EMI噪讯的效果，不过实际上各式各样的电路基板要作如此的层结构变更，势必面临制作本钱暴增的困扰，尤其是所有信号导线都将Return路径列入设计考虑的话，几乎无法作