高密度印刷电路板(PCB)专业钻孔厂建设项目可行性研究报告.doc

远天科技（铜陵）有限公司
高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目

可行性研究报告
（代项目申请报告）

信息产业电子第十一设计研究院有限公司
远天科技（铜陵）有限公司
高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目

可行性研究报告
（代项目申请报告）

院长：赵振元

总工程师：姚伟

项目负责人：董峰

信息产业电子第十一设计研究院有限公司
主要编制人员

十一设计院

项目负责人：董峰

技术负责人：杜杰

经济负责人：吴林

目录
TOC\o"1-2"\h\z\t"edri-titlethirdChar1Char,3,edri-titlethird,3"HYPERLINK\l"_Toc304971847"第一章总论 PAGEREF_Toc304971847\h1
HYPERLINK\l"_Toc304971848"1.1项目概况 PAGEREF_Toc304971848\h1
HYPERLINK\l"_Toc304971849"1.2内容提要 PAGEREF_Toc304971849\h1
HYPERLINK\l"_Toc304971850"1.3项目背景 PAGEREF_Toc304971850\h2
HYPERLINK\l"_Toc304971851"1.4项目建设的意义和必要性 PAGEREF_Toc304971851\h3
HYPERLINK\l"_Toc304971852"1.5可行性研究报告编制依据 PAGEREF_Toc304971852\h4
HYPERLINK\l"_Toc304971853"1.6研究结果 PAGEREF_Toc304971853\h4
HYPERLINK\l"_Toc304971854"第二章承办企业基本情况 PAGEREF_Toc304971854\h8
HYPERLINK\l"_Toc304971855"2.1企业基本情况 PAGEREF_Toc304971855\h8
HYPERLINK\l"_Toc304971856"2.2企业现状 PAGEREF_Toc304971856\h9
HYPERLINK\l"_Toc304971857"第三章市场预测 PAGEREF_Toc304971857\h10
HYPERLINK\l"_Toc304971858"3.1触控面板市场预测及分析 PAGEREF_Toc304971858\h10
HYPERLINK\l"_Toc304971859"3.2国际市场概况 PAGEREF_Toc304971859\h12
HYPERLINK\l"_Toc304971860"3.3国内市场预测 PAGEREF_Toc304971860\h12
HYPERLINK\l"_Toc304971861"3.4市场前景分析 PAGEREF_Toc304971861\h17
HYPERLINK\l"_Toc304971862"3.5产品生产大纲 PAGEREF_Toc304971862\h19
HYPERLINK\l"_Toc304971863"第四章技术与装备 PAGEREF_Toc304971863\h20
HYPERLINK\l"_Toc304971864"4.1生产技术发展概况 PAGEREF_Toc304971864\h20
HYPERLINK\l"_Toc304971865"4.2主要产品介绍 PAGEREF_Toc304971865\h20
HYPERLINK\l"_Toc304971866"4.3技术来源 PAGEREF_Toc304971866\h21
HYPERLINK\l"_Toc304971867"4.4基本工艺流程 PAGEREF_Toc304971867\h21
HYPERLINK\l"_Toc304971868"4.5生产设备配置原则 PAGEREF_Toc304971868\h23
HYPERLINK\l"_Toc304971869"4.6主要设备和仪器 PAGEREF_Toc304971869\h23
HYPERLINK\l"_Toc304971870"4.7生产环境要求 PAGEREF_Toc304971870\h25
HYPERLINK\l"_Toc304971871"第五章物料供应和公用设施 PAGEREF_Toc304971871\h26
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