一种传导和风冷混合散热式CPCI模块.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105549700A(43)申请公布日2016.05.04(21)申请号201510892995.1(22)申请日2015.12.08(71)申请人山东超越数控电子有限公司地址250100山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号(72)发明人秦玉良陈乃阔孙永升(74)专利代理机构济南信达专利事务所有限公司37100代理人张靖(51)Int.Cl.G06F1/20(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种传导和风冷混合散热式CPCI模块(57)摘要本发明公开了一种传导和风冷混合散热式CPCI模块，所述CPCI模块结构包括CPCI主板、模块冷板、锁紧条，其中CPCI主板与模块冷板通过螺钉固定在一起，模块冷板通过锁紧条与机箱紧贴，所述模块冷板与CPCI主板相对的一面设置有涡轮风扇和出风的通风槽，出风的通风槽从涡轮风扇的出风口通到模块冷板的边缘形成出风口。本发明板卡上发热元件的热量传递到冷板，由冷板将热量传导至机箱，同时，涡轮风扇转动，对冷板上的散热鳍片进行强迫对流散热，模块总的散热效果将优于仅靠传导进行散热的传统加固CPCI模块。CN105549700ACN105549700A权利要求书1/1页1.一种传导和风冷混合散热式CPCI模块，所述CPCI模块结构包括CPCI主板、模块冷板、锁紧条，其中CPCI主板与模块冷板通过螺钉固定在一起，模块冷板通过锁紧条与机箱紧贴，其特征在于：所述模块冷板与CPCI主板相对的一面设置有涡轮风扇和出风的通风槽，出风的通风槽从涡轮风扇的出风口通到模块冷板的边缘形成出风口。2.根据权利要求1所述的一种传导和风冷混合散热式CPCI模块，其特征在于：所述涡轮风扇的两端设置有进风的弧形通风槽，弧形通风槽延伸到模块冷板的边缘形成进风口。3.根据权利要求1或2所述的一种传导和风冷混合散热式CPCI模块，其特征在于：所述进风的弧形通风槽和出风的通风槽沿空气流通方向分别设置有若干凸起条。4.根据权利要求3所述的一种传导和风冷混合散热式CPCI模块，其特征在于：所述出风的通风槽上方设置有封闭罩。2CN105549700A说明书1/2页一种传导和风冷混合散热式CPCI模块技术领域[0001]本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种传导和风冷混合散热式CPCI模块。背景技术[0002]CPCI所具有的高开放性、高可靠性、可热插拔，使该技术除了可以广泛应用在通信、网络、计算机，也适合实时系统控制、实时数据采集、军事等需要高速运算的应用领域。[0003]CPCI模块散热方式主要有强迫风冷和传导两种散热方式。[0004]强迫风冷的CPCI模块应用于通风的计算机设备，由于板卡上的散热片面积大，且风道通畅，模块的散热效果较好。缺点是板卡中部悬空，抗振动冲击性能较差。[0005]传导散热式CPCI模块，用于加固型计算机设备，板卡与冷板用螺钉锁在一起，冷板的两端面安装有锁紧条，通过锁紧条将模块与机箱紧固在一起。板卡上发热元件的热量传递到冷板，由冷板将热量传递至机箱。受限于冷板与机箱贴合的面积，模块的散热效果较差。发明内容[0006]本发明要解决的技术问题是：本发明的目的在于克服上述技术背景中两散热形式CPCI模块的缺点，同时集中它们的优点，从而提供一种抗振冲击且散热性能优异的新型CPCI模块。[0007]本发明所采用的技术方案为：一种传导和风冷混合散热式CPCI模块，所述CPCI模块结构包括CPCI主板、模块冷板、锁紧条，其中CPCI主板与模块冷板通过螺钉固定在一起，模块冷板通过锁紧条与机箱紧贴，CPCI主板上的发热元件的热量传递到模块冷板，然后由模块冷板将热量传递至机箱，实现了传导散热，所述CPCI模块的外形及安装尺寸，锁紧条等与传统加固CPCI模块相同，以保证其通用性；所述模块冷板与CPCI主板相对的一面设置有涡轮风扇和出风的通风槽，出风的通风槽从涡轮风扇的出风口通到模块冷板的边缘形成出风口。涡轮风扇从模块冷板上部抽风，从模块冷板2的通风槽进行出风，实现了模块的风冷。[0008]所述涡轮风扇的两端设置有进风的弧形通风槽，弧形通风槽延伸到模块冷板的边缘形成进风口。当多个模块并排插入机箱时，涡轮风扇无法直接从模块冷板的上方吸入空气，此时涡轮风扇的转动使风腔的气压降低，模块外部的空气则会经模块冷板的进风口沿弧形通风槽进入风扇的风腔，并穿过通风槽从出口排出。[0009]所述进风的弧形通风槽和出风的通风槽沿空气流通方向分别设置有若干凸起条，增大了散热面积，便于风冷散热。[0010]所述出风的通风槽上方设置有封闭罩，可以避免经涡轮风扇排出的热空气分散而集中通过出风口排出。[0011]本发明的有益效果为：3CN105549700A说明书2/2页本