一种瓷砖雕刻工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106799916A(43)申请公布日2017.06.06(21)申请号201611077139.1(22)申请日2016.11.30(71)申请人广州城建职业学院地址510925广东省广州市从化环市东路166号申请人佛山市荣高机械设备有限公司(72)发明人刘冬娜胡文保程忠国贺克(74)专利代理机构广州知友专利商标代理有限公司44104代理人宣国华侯莉(51)Int.Cl.B44C1/22(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种瓷砖雕刻工艺(57)摘要本发明公开了一种瓷砖雕刻工艺，包括：⑴在烧制成型的瓷砖胚材表面上贴覆具有弹性的保护膜；⑵根据需要雕刻的图形，使用激光按照与图形轮廓相对应的封闭路径对保护膜进行切割；⑶将瓷砖胚材上需要雕刻去除区域之上的保护膜撕除，在该区域内裸露出瓷砖胚材表面；⑷采用喷射的砂料冲击瓷砖胚材表面，砂料将裸露的瓷砖胚材表面冲击破碎形成表面为磨砂面的下凹区域，同时保护膜保护其下方的瓷砖胚材表面为原状；⑸撕除瓷砖胚材上的保护膜即得完成雕刻的瓷砖胚材。本发明不仅雕刻速度快，而且精确度高，质量可控，尤其是针对生产拼花图案的瓷砖和在雕刻细小的条纹时，优势更为明显；另外，本发明大幅度降低了使用成本，简单易行，实施成本低。CN106799916ACN106799916A权利要求书1/1页1.一种瓷砖雕刻工艺，其特征在于包括以下步骤：⑴在烧制成型的瓷砖胚材表面上贴覆具有弹性的保护膜；⑵根据需要雕刻的图形，使用激光按照与图形轮廓相对应的封闭路径对保护膜进行切割；⑶将瓷砖胚材上需要雕刻去除区域之上的保护膜撕除，在该区域内裸露出瓷砖胚材表面；⑷采用喷射的砂料冲击由步骤⑶所得的瓷砖胚材表面，砂料将裸露的瓷砖胚材表面冲击破碎形成表面为磨砂面的下凹区域，同时保护膜保护其下方的瓷砖胚材表面为原状；⑸撕除瓷砖胚材上的保护膜即得完成雕刻的瓷砖胚材。2.根据权利要求1所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：在所述步骤⑴中，所述保护膜粘附在瓷砖胚材表面上。3.根据权利要求2所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述砂料采用喷砂或抛砂的方式被喷射出来。4.根据权利要求3所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述保护膜的厚度是0.1～2.0mm。5.根据权利要求4所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述保护膜采用PVC膜。6.根据权利要求5所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：砂料的粒径是24～120目。7.根据权利要求1～6任一项所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述下凹区域是图形轮廓以内的区域，图形轮廓以外的区域高于图形轮廓以内的区域形成阴雕产品。8.根据权利要求1～6任一项所述的瓷砖雕刻工艺，其特征在于：所述下凹区域是图形轮廓以外的区域，图形轮廓以内的区域高于图形轮廓以外的区域形成阳雕产品。2CN106799916A说明书1/3页一种瓷砖雕刻工艺技术领域[0001]本发明涉及一种瓷砖雕刻工艺。背景技术[0002]传统的瓷砖雕刻是在瓷砖烧制前进行的，此时瓷砖胚材的硬度低，易于采用工具或设备进行雕刻加工。[0003]现有在烧制成型的瓷砖上进行雕刻加工，烧制成型的瓷砖胚材硬度较高，采用传统的具有旋转刀头式的雕铣机进行自动雕刻。然而，雕铣机在进行瓷砖雕刻的过程中存在以下缺陷：[0004]⑴用旋转刀头在硬度较高的瓷砖胚材上进行雕刻加工，由于切割加工工艺限制，雕刻速度较慢，导致工作效率低。[0005]⑵旋转刀头在瓷砖胚材表面雕刻的纹路较为明显，影响瓷砖的美观性。[0006]⑶旋转刀头在雕刻图案中细小的线条时，细小线条容易发生崩裂，造成残次品，使得质量无法保证。[0007]⑷旋转刀头在硬度较高的瓷砖上进行雕刻加工，易发生磨损，导致频繁更换刀头，不利于批量生产，同时也提高了使用成本。发明内容[0008]本发明的目的在于提供一种简单易行、成本低、可大幅度提高工作效率、实现批量生产、确保产品质量的瓷砖雕刻工艺。[0009]本发明的目的通过如下的技术方案来实现：一种瓷砖雕刻工艺，其特征在于包括以下步骤：[0010]⑴在烧制成型的瓷砖胚材表面上贴覆具有弹性的保护膜；[0011]⑵根据需要雕刻的图形，使用激光按照与图形轮廓相对应的封闭路径对保护膜进行切割；[0012]⑶将瓷砖胚材上需要雕刻去除区域之上的保护膜撕除，在该区域内裸露出瓷砖胚材表面；[0013]⑷采用喷射的砂料冲击由步骤⑶所得的瓷砖胚材表面，砂料将裸露的瓷砖胚材表面冲击破碎形成表面为磨砂面的下凹区域，同时保护膜保护其下方的瓷砖胚材表面为原状；[0014]⑸撕除瓷砖胚材上的保护膜即得完成雕刻的瓷砖胚材。[0015]本发明使用激光对保护膜进行切割，再利用高速抛射的砂料去除瓷砖胚材上需要雕刻去除的部分，不仅雕刻速度快，提高了工作效率，而且精确