一种新型电子元器件焊接装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108672869A(43)申请公布日2018.10.19(21)申请号201810556955.3(22)申请日2018.06.01(71)申请人苏州古柏利电子科技有限公司地址215000江苏省苏州市高新区长江路746号1-112室(72)发明人葛志闪(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种新型电子元器件焊接装置(57)摘要本发明公开了一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体，所述壳体左侧安装有转轮，且转轮下方安装有焊机电箱，所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置，所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接，所述调节手轮下方与软管相连，且软管一侧与焊头连接在一起，所述壳体中部内壁安装有升降杆，且升降杆下方安装有伺服电机，所述焊头下方安装有工作台，且工作台底部与底座相连，本发明通过转轮、焊接装置、调节手轮、软管与升降杆的设置，有利于方便使用，操作简单，使用范围广，延长使用寿命，降低维护成本，从而有效的提高了焊接效果。CN108672869ACN108672869A权利要求书1/1页1.一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体(1)，所述壳体(1)左侧安装有转轮(2)，且转轮(2)下方安装有焊机电箱(3)，所述焊机电箱(3)左侧外壁安装有焊接装置(4)，所述壳体(1)右侧外壁与调节手轮(5)活动连接，所述调节手轮(5)下方与软管(6)相连，且软管(6)一侧与焊头(7)连接在一起，所述壳体(1)中部内壁安装有升降杆(8)，且升降杆(8)下方安装有伺服电机(9)，所述焊头(7)下方安装有工作台(10)，且工作台(10)底部与底座(11)相连，所述焊接装置(4)包括固定帽(41)，所述固定帽(41)下方与内壁安装有电流表(42)，且电流表(42)下方安装有伸缩管(43)，所述伸缩管(43)下方安装有金属基板(44)，且金属基板(44)底部与安装孔(45)相连。2.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件焊接装置，其特征在于，所述伸缩管(43)与安装孔(45)配合使用，且伸缩管(43)具体为金属穿线管。3.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件焊接装置，其特征在于，所述焊机电箱(3)下方安装有滑槽，且滑槽与转轮(2)配合使用。4.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件焊接装置，其特征在于，所述调节手轮(5)与升降杆(8)配合使用，且升降杆(8)外部设有伸缩套筒。5.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件焊接装置，其特征在于，所述伺服电机(9)一侧安装有检修门，且检修门内壁安装有观察窗。6.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件焊接装置，其特征在于，所述工作台(10)通过支撑杆与底座(11)固定连接，且底座(11)外表面包裹有防滑套。2CN108672869A说明书1/2页一种新型电子元器件焊接装置技术领域[0001]本发明涉及电子元器件设备技术领域，具体为一种新型电子元器件焊接装置。背景技术[0002]线路板，电路板,PCB板，焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术，原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接，其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD，继而人们把目光转向选择焊接，大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接，这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。[0003]但是，现有的电路元器件焊接设备存在的结构复杂，不易操作，使用性差，并且不能有效的对电路元器件有效的焊接，不仅费时费力，同时效率低下。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种新型电子元器件焊接装置，解决了现有电路元器件焊接设备大多结构复杂，并且不能有效的对电路元器件有效焊接的问题。[0005]为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种新型电子元器件焊接装置，包括壳体，所述壳体左侧安装有转轮，且转轮下方安装有焊机电箱，所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置，所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接，所述调节手轮下方与软管相连，且软管一侧与焊头连接在一起，所述壳体中部内壁安装有升降杆，且升降杆下方安装有伺服电机，所述焊头下方安装有工作台，且工作台底部与底座相连，所述焊接装置包括固定帽，所述固定帽下方与内壁安装有电流表，且电流表下方安装有伸缩管，所述伸缩管下方安装有金属基板，且金属基板底部与安装孔相连。[0006]优选的，所述伸缩管与安装孔配合使用，且伸缩管具体为金属穿线管，有利于灵活使用，省时省力。[0007]优选的，所述焊机电箱下方安装