PCB板和FPC检验标准.doc
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PCB板和FPC检验标准.doc
/NUMPAGES8目录目的适用范围引用标准定义检验种类检验方式和抽样标准检验与判定原则检验内容标志、包装、存储和运输1.目的统一本产品的出货质量检验标准,确保产品质量达到公司允收标准,满足客户质量要求。2.适用范围2.1产品上的PCB和FPC类产品(若与客户标准有差异应执行客户标准)。2.2可供本公司相关单位参照使用。3.引用标准3.1GB/T2423.8-1995电工电子产品环境试验规程:试验方法试验Ed:自由跌落3.2GB/T2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:
FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板.pdf
本申请实施例公开了FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板。本申请实施例可以应用于不同应用场景的高速信号传输电子设备,该FPC板包括至少两层基材层和设置在相邻两层基材层之间的粘结层,在粘结层内嵌埋有铜线,且该铜线至少其宽度方向的两侧端部为外凸弧状,由此可使用拉拨成型的铜线,其表面粗糙度趋近于零,导体损耗得以合理控制;热压合操作时,可降低压合滑动偏移的可能性,确保铜线的位置精度。实际应用中,在满足高速产品应用需求的基础上,产品良率较高。
PCB板检验培训.ppt
培训内容焊点检验内容1、标准焊点贴片器件焊点要求透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度漏焊:焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下阴影效应、焊点不洁零件焊锡性差或点胶作业不当。冷焊:因焊接温度不足或焊接时间过短而造成的焊接不良一般可通过补焊改善之。锡裂:与标准焊点形状相比焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。锡洞:焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞锡桥:指两独立相邻焊点之间焊锡形成接合现象
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培训内容焊点检验内容1、标准焊点贴片器件焊点要求透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度漏焊:焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下阴影效应、焊点不洁零件焊锡性差或点胶作业不当。冷焊:因焊接温度不足或焊接时间过短而造成的焊接不良一般可通过补焊改善之。锡裂:与标准焊点形状相比焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。锡洞:焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞锡桥:指两独立相邻焊点之间焊锡形成接合现象
PCB板 A检验规范.doc
PCB’A外观检验规范目的:建立PCB’A外观目检检验标准确保后续制程在组装上之流畅及保証产品之品质外观检验拒收状况:(a)未有任何静电防护措施并直接接触导体与锡点表面。焊点工艺标准1在焊锡面上出现的焊点应为实心平頂的凹锥体剖面图之两外缘应呈现新月型之均勻弧状凹面通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。2焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。3锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜而且沾锡角应接近于零沾锡角要越小越好表示有良好之焊锡性。4