一种大尺寸胶水缺陷检测方法.pdf
是立****92
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一种大尺寸胶水缺陷检测方法.pdf
本发明涉及大尺寸电子产品点胶生产检测,更具体地说,涉及一种大尺寸胶水缺陷检测方法,包括:线阵CCD相机、给被测零件打光的线光源、被测零件、计算机以及控制器线阵CCD相机相对于被测零件相对运动的转动机构,其步骤为:采用模板匹配的方法找mark点定位;根据定位坐标,利用形态学算法和二值化,以及直线量测算法找出被测零件的玻璃边;根据被测零件的尺寸,通过计算机利用(x+△x,y+△y)计算出基础线;根据被测零件的玻璃边定位找到胶水的具体地方,然后根据形态学算法、轮廓提取算法以及轮廓与直线距离的算法,获取胶水边缘与
一种半导体材料点缺陷空位尺寸的检测方法.pdf
本发明公开了一种半导体材料点缺陷空位尺寸的检测方法,涉及半导体材料技术领域,具体为S1、半导体材料模型的构建S2、半导体材料缺陷模型的构建S3、孤立点缺陷正电子寿命的计算S4、半导体材料点缺陷空位尺寸的检测。该半导体材料点缺陷空位尺寸检测方法是基于第一性原理计算正电子的淹没寿命,可以及其精确的检测出半导体材料点缺陷的空位尺寸。
一种小尺寸玻璃面板表面缺陷检测方法及系统.pdf
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一种大尺寸挤压成形坯的快速无缺陷脱脂方法.pdf
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一种大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法.pdf
本发明公开了一种大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法,包括如下步骤:步骤一,在所述搅拌摩擦焊焊接缺陷位置加工出一个开口槽;步骤二,利用可添加填充材料的熔焊方法对开口槽进行填充焊接;步骤三,采用回抽式搅拌摩擦焊对熔焊法补焊区域进行焊接,焊具沿上一道搅拌摩擦焊焊接方向进行移动,当补焊区域焊接完成后焊具继续向前移动,同时搅拌针逐步回抽;步骤四,搅拌针回抽完成后,焊具停留1~5s后开始抬起,获得表面成型良好、力学性能优良且表面无匙孔的补焊接头,补焊完成。本发明提供的大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷修复方法,工艺稳定性、经济