全自动刮边机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111408990A(43)申请公布日2020.07.14(21)申请号202010231999.6B24B41/06(2012.01)(22)申请日2020.03.27B24B49/12(2006.01)B24B51/00(2006.01)(71)申请人深圳市赛平精密技术有限公司B24B55/06(2006.01)地址518000广东省深圳市宝安区西乡街H01L21/67(2006.01)道铁仔山公园路西成龙秋口工业区c栋一楼(72)发明人薛小宾(74)专利代理机构深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)44526代理人李捷(51)Int.Cl.B24B9/06(2006.01)B24B41/02(2006.01)B24B41/00(2006.01)B24B55/00(2006.01)权利要求书5页说明书15页附图11页(54)发明名称全自动刮边机(57)摘要本发明提供一种全自动刮边机，其包括基座箱，在基座箱的设置平台上设置有治具机构、对中机构、输送机构、处理机构、调度机构以及控制系统。通过治具机构放置晶圆片，组装机械手输送晶圆片；对中装置将晶圆片上料到输送机构的承载台上并对中，输送机构中放置晶圆片的承载台沿第一X轴运行平台滑动。在晶圆片刮边处理时，通过处理机构的扫描装置对承载台上的晶圆片进行扫描并确定其位置信息，控制系统根据扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制处理机构的刮边装置根据晶圆片的周边轮廓对晶圆片进行刮边加工。本发明提供的全自动刮边机能精准的完成晶圆片的打磨刮边，大大的提高了晶圆片刮边处理的良率和效率，降低了成本。CN111408990ACN111408990A权利要求书1/5页1.一种全自动刮边机，其包括：基座箱，其包括设置平台；治具机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于放置晶圆片，其包括：第一晶舟盒，用于放置未处理的晶圆片，以及，第二晶舟盒，用于放置处理后的晶圆片；对中机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于将晶圆片进行对中校准；输送机构，设置在所述设置平台上，用于在对中机构与处理机构间输送晶圆片，所述输送机构包括：承载台，用于放置晶圆片，所述承载台包括转动设置的转动圆盘，所述转动圆盘用于支撑、抓取晶圆片，以及，第一X轴运行平台，设置在所述设置平台上，用于输送所述承载台，所述第一X轴运行平台上包括上料位、下料位以及用于晶圆片刮边处理的刮边区域；处理机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于对晶圆片进行加工，所述处理机构包括：刮边装置，设置在所述设置平台上，用于对位于所述刮边区域内，且固定在所述承载台上的晶圆片刮边打磨，以及，扫描装置，设置在所述设置平台上，用于对所述承载台上的晶圆片进行扫描并未定其位置信息；调度机构，设置在所述设置平台上，所述调度机构包括组装机械手，用于在所述第一晶舟盒和所述对中机构之间进行晶圆片的传输，以及在所述对中机构和所述第二晶舟盒之间进行产品传输；以及，控制系统，设置在所述基座箱一侧，其根据所述扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制所述刮边装置对晶圆片进行刮边加工；其中，所述承载台位于上料位时，所述对中机构包括：支撑柱，竖直设置在所述第一X轴运行平台的上料位两侧，用于支撑部件；第一底板，用于安装部件，所述第一底板设置在所述承载台上方，且与所述支撑柱滑动连接，从而可调节部件与所述转动圆盘顶面的距离；托板，设有两个，且相对设置在所述转动圆盘顶部周边，两个所述托板相对固定在所述第一底板底面，形成用于夹持晶圆片的第二夹持开口，且所述托板顶面靠近所述转动圆盘一侧设有用于收容晶圆片沿边的弧形收容槽；所述托板用于接收所述组装机械手输送的晶圆片，并随所述第二底板向下滑动，从而将晶圆片上料到所述转动圆盘上；两个可相对运动并形成一夹持开口的夹持件，两个所述夹持件相对设置在所述转动圆盘周边，且两个所述夹持件包括用于对准晶圆片的夹持状态，以及用于松开晶圆片的远离状态；两个所述夹持件位于所述托板与所述第一底板间，且与所述第一底板滑动连接，当所述托板抓取晶圆片，且所述夹持件处于远离状态时，所述晶圆片与所述转动圆盘未接触；所述第一底板沿所述支撑柱向下滑动，当所述托板位于转动圆盘周边，且所述夹持件处于远离状态时，所述晶圆片与所述转动圆盘平面接触；当所述托板位于转动圆盘周边，2CN111408990A权利要求书2/5页且所述夹持件处于夹持状态时，所述晶圆片位于所述转动圆盘平面的中心处；对中锁紧轴，设置在所述转动圆盘中心处上方，用于辅助压紧晶圆片；第二底板，用于固定部件，所述第二底板设置在所述第一底板上方，且与所述支撑柱固定连接；以及，第一气缸，用于驱动所述对中锁紧轴伸缩，所述第一气缸设置在所述第二底板上，且所述第一气缸的输出端与所述对中锁紧轴连接；