微电子器件(3-1).ppt
ys****39
亲,该文档总共15页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
微电子器件授课.docx
本课程的授课对象是“电子科学与技术(微电子技术方向)”专业和“集成电路设计与集成系统”专业的本科生,属于专业方向选修课。本课程的目的是使学生掌握半导体器件基本方程、PN结二极管、双极结型晶体管与场效应晶体管的基本理论与主要特点。这些内容都是本领域高级专业技术人员所必须掌握的,同时也是后续课程“微电子集成电路”的学习基础。本课程总学时为72学时,其中课堂讲课60学时,实验12学时。第1章半导体器件基本方程授课时数:3学时一、教学内容及要求1-1半导体器件基本方程的形式1-1-1泊松方程1-1-2输运方程1-
微电子器件 (1).ppt
微电子器件课堂讲授学时数:60学时成绩构成:平时20分、期末考试80分本课程的主要内容是什么?电子器件发展简史美国贝尔实验室发明的世界上第一支锗点接触双极晶体管1956年出现了扩散工艺,1959年开发出了硅平面工艺,为以后集成电路的大发展奠定了技术基础。1959年美国的仙童公司(Fairchilds)开发出了第一块用硅平面工艺制造的集成电路,并于2000年获得诺贝尔物理奖。1969年:大规模集成电路(LSI,103~105元件或102~5×103等效门)半导体器件内的载流子在外电场作用下的运动规律可以用一
微电子器件工艺.docx
《微电子器件工艺》课程设计报告班级:电子09-2学号:0906040206姓名:高春旭指导教师:白立春N阱硅栅结构的CMOS集成电工艺设计一.基本要求设计如下电路的工艺流程(1)设计上图所示电路的生产工艺流程:(2)每一具体步骤需要画出剖面图;(3)每一个步骤都要求说明,例如进行掺杂时,是采用扩散还是离子注入,需要解释原因,又如刻蚀,采用的是干法刻蚀,还是湿法刻蚀,这类问题都须详细说明.(4)在设计时,要考虑隔离,衬底选择等问题.(5)要求不少于5页,字迹工整,画图清楚.二、设计的具体实现2.1工艺概述n
微电子器件28.pptx
微电子器件28为了使通常pn结的正向压降减小,p和n区域的电阻值必须做小。这样一来,如前面所述,由于耗尽层难以展宽,反向耐压变低。要预防这种后果,可在高耐压的二极管里,将高电阻的n型硅,做成以低阻的p型(p+)和n型(n+)交错重叠的结构。这样,p+n结产生的耗尽层能向整个n型区域扩展,可以耐受高电压。只是pn结接触外部气氛的表面部分,由于高电压而会发生沿面放电,为了防止表面恶化而制作成斜角结构,使沿表面距离变大,并涂覆硅橡胶等加以钝化保护。一方面,在正向偏置时,大量空穴从p+区注入n区域,经扩散后流入到
微电子器件(测验).ppt
某硅突变PN结的NA=1.5×1014cm-3,ND=1.5×1018cm-3,试求室温下:1、平衡时的pp0、nn0、pn0和np0;2、外加0.2V正向电压时的pn(xn)和np(-xp);3、内建电势Vbi。测验二答案一、1、1、某NPN晶体管的,试求该管的浮空电势。2、试求该管当发射极开路集电结反偏时,基区中邻近发射区一侧的少子浓度nB(0)是该处平衡少子浓度nB0的多少倍。答案求下图共发射极T形等效电路中与并联支路的分界频率,通常可以忽略哪个元件?答案测验五答案