通风屏蔽罩.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113632598A(43)申请公布日2021.11.09(21)申请号202080022450.4(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公(22)申请日2020.03.12司31100代理人顾嘉运(30)优先权数据16/358,1872019.03.19US(51)Int.Cl.H05K9/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日G06F1/20(2006.01)2021.09.17H05K7/20(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2020/0222092020.03.12(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/190599EN2020.09.24(71)申请人微软技术许可有限责任公司地址美国华盛顿州(72)发明人T·赵E·李B·丹权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称通风屏蔽罩(57)摘要本文公开的设备冷却系统包括耦合至印刷电路板组装件的通风屏蔽罩。通风屏蔽罩包括具有输入孔的第一侧表面和具有输出孔的第二侧表面。通风屏蔽罩与预定义气流路径相关地定位，使得输入孔和输出孔促成气流沿着预定义气流路径在基本上平行于PCBA的方向上穿过通风屏蔽罩，而屏蔽罩以目标屏蔽频率包装并屏蔽至少一个电组件免受RF辐射。CN113632598ACN113632598A权利要求书1/2页1.一种系统，包括：在基本上垂直于重力方向的平面内延伸的印刷电路板组装件(PCBA)；以及屏蔽罩，所述屏蔽罩附连至所述PCBA并且被适配成以目标屏蔽频率屏蔽至少一个内部电组件免受辐射，所述屏蔽罩包括被定位成促成气流在基本上平行于所述PCBA的方向上通过所述屏蔽罩的输入孔和输出孔。2.如权利要求1所述的系统，其中，所述输入孔被形成在所述屏蔽罩的第一侧表面中并且所述输出孔被形成在所述屏蔽罩的第二侧表面中，所述第一侧表面和所述第二侧表面限定所述屏蔽罩的最薄尺寸。3.如权利要求1所述的系统，进一步包括：包围所述PCBA和所述屏蔽罩的外壳；以及在所述外壳内和所述屏蔽罩外部的风扇，所述风扇被适配成沿着穿过所述屏蔽罩的输入孔和输出孔的经定义的气流路径使空气移动贯穿所述外壳。4.如权利要求1所述的系统，其中，所述输入孔和所述输出孔具有等于或小于足以阻挡目标屏蔽频率的RF波的传输的最小直径的最大直径。5.如权利要求2所述的系统，其中，由所述第一侧表面上的输入孔形成的开口的表面积超过由所述第一侧表面的非开口区域形成的表面积。6.如权利要求1所述的系统，其中，所述屏蔽罩包括：安装到所述PCBA的主体部；以及包括所述输入孔和所述输出孔的围栏部，所述围栏部被配置成用于附连至所述主体部。7.如权利要求6所述的系统，其中，所述屏蔽罩的所述围栏部包括沿着包括所述输入孔的第一侧表面和包括所述输出孔的第二侧表面中的至少一者形成的台阶，所述台阶包括基本上平行于所述PCBA的第一部分和基本上垂直于所述PCBA的第二部分。8.如权利要求7所述的系统，其中，所述输入孔和所述输出孔中的至少一者是沿着基本上垂直于所述PCBA的所述台阶的第一部分被形成的。9.一种方法，包括：确定跨在基本上平行于重力方向的平面内延伸的PCBA的气流路径；以及在所述气流路径内放置屏蔽罩，所述屏蔽罩具有在所述屏蔽罩的不同侧表面上与所述气流路径相一致的输入孔和输出孔。10.如权利要求9所述的方法，其中，所述输入孔被形成在所述屏蔽罩的第一侧表面中并且所述输出孔被形成在所述屏蔽罩的第二侧表面中，所述第一侧表面和所述第二侧表面限定所述屏蔽罩的最薄尺寸。11.如权利要求9所述的方法，其中，所述PCBA和所述屏蔽罩在外壳内并且所述气流路径由所述屏蔽罩外部的风扇创建。12.如权利要求9所述的方法，其中，所述输入孔和所述输出孔具有等于或小于足以阻挡目标屏蔽频率的RF波的传输的最小直径的最大直径。13.如权利要求10所述的方法，其中，由所述第一侧表面上的输入孔形成的开口的表面积超过由所述第一侧表面的非开口区域形成的表面积。14.如权利要求9所述的方法，其中，所述屏蔽罩包括安装到所述PCBA的主体部以及包2CN113632598A权利要求书2/2页括所述输入孔和所述输出孔的围栏部，所述围栏部被配置成用于附连至所述主体部。15.如权利要求14所述的方法，其中，所述屏蔽罩的围栏部包括沿着包括所述输入孔的第一侧表面和包括所述输出孔的第二侧表面中的至少一者形成的台阶，所述台阶包括基本上平行于所述PCBA的第一部分和基本上垂直于所述PCBA的第二部分。3CN113632598A说明书1/7页通风屏蔽罩[0001]背景[0002]随着移动电子设备大小的不断减小，发热组件被放置得更邻近。一些设备可包括一个或多个风扇以在设备外壳内，