一种用于辐照后光电成像器件暗电流激活能测试方法.pdf
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一种用于辐照后光电成像器件暗电流激活能测试方法.pdf
本发明提供了一种用于辐照后光电成像器件暗电流激活能测试方法。该方法涉及装置是由高低温箱和样品测试板两部分组成。将置于高低温箱中的样品测试板接通电源,然后调节高低温箱内的温度调节模块,达到目标温度后,保证测试样品与高低温箱环境温度一致,通过计算机中的采图软件,找出热像素灰度值达到饱和时对应的积分时间,确定为最大积分时间,等间隔选择10个小于最大值的积分时间,每个积分时间下采集10帧图像,完成不同温度下暗场测试;暗电流与工作温度之间的关系可以用阿伦纽斯公式描述,提取曲线的斜率,计算每个像素的暗电流激活能。本发
《光电成像器件》.ppt
光电探测器光电成像器件光电探测器:--单元器件“点源”探测,跟踪制导等光电成像器件:--阵列器件“面源”探测,目标识别等第07章光电成像器件第07章光电成像器件第07章光电成像器件第07章光电成像器件7.1像管(变像管和像增强器)三个基本部分:7.1.2变像管7.1.2变像管7.1.2变像管7.1.2变像管基本变像方法基本变像方法基本变像方法7.1像管(变像管和像增强器)7.1像管7.1.3像增强器1、级联式图像增强器2、微通道板式图象增强器2、微通道板式图象增强器2、微通道板式图象增强器2、微通道板式图
一种用于元器件电离辐照测试的装置.pdf
本发明涉及一种用于元器件电离辐照测试的装置,包括射线源、准直单元、支架、载物台和屏蔽外壳;所述射线源和所述准直单元与所述支架通过能够相对于所述载物台进行X、Y和Z轴方向移动的移动构件连接在一起;所述载物台用于放置被进行电离辐照测试的元器件,工作时所述移动构件带动所述射线源和准直单元移动到设定位置,使得所述射线源通过所述准直单元发出的均匀射线光斑照射到所述元器件上,所述支架包括龙门支架;所述装置还包括设置在所述载物台上、围绕所述元器件放置位置的、仅在其顶部留有供所述均匀射线光斑通过的屏蔽盒。实施本发明的一种
光电器件和用于制造光电器件的方法.pdf
光电器件(1)包括光电半导体芯片(2)、光学元件(3)和芯片载体(5)。半导体芯片(2)布置在所述芯片载体(5)上。光学元件(3)在所述半导体芯片(2)的辐射方向(7)上布置在所述半导体芯片(2)下游并且借助于粘合层(6)被紧固在光学载体(12)处。浇铸件(4)围绕所述光学元件(3)、所述光学载体(12)和所述粘合层(6)构成从所述光学元件(3)蔓延到所述光学载体(12)上的框架。浇铸件(4)相对于所述半导体芯片(2)将所述光学元件(3)固定在其位置中。
光电子器件和用于制造光电子器件的方法.pdf
本发明涉及一种光电子器件(100),其包括载体(8)和多个能够被单独地并且独立地驱动的光电子的半导体芯片(1)。每个半导体芯片包括半导体层序列(2),所述半导体层序列具有n型掺杂层(20)、p型掺杂层(21)、用于产生的辐射的有源区(22)和侧表面(25),所述侧表面横向于有源区地延伸并且沿横向方向界定半导体层序列。半导体芯片在半导体层序列的相应的侧表面上分别具有电绝缘的钝化层(4)。至少一些半导体芯片配属于第一组(11)。第一组的半导体芯片配置有共同的边缘场产生装置(5),所述边缘场产生装置在第一组的每