电子元器件焊接装置.pdf
Ma****57
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电子元器件焊接装置.pdf
本发明涉及电子元器件加工技术领域,公开了电子元器件焊接装置,包括加工室以及设置在加工室一端的处理箱,还包括:设置在加工室内的调节机构,用于精准调节电子元器件的焊接位置;设置在调节机构一侧的固定机构,用于固定PCB板材方便电子元器件的焊接;设置在处理箱内的净化机构,用于对焊接产生的二氧化硫进行处理实现无害化排放;本发明通过设置的固定机构可以对PCB板进行固定,且固定方式简单快捷,同时焊接所产生的二氧化硫在导入处理箱内氢氧化钠溶液中,对二氧化硫进行处理,且浸没管导入的二氧化硫气体出现的气泡液可以通过斜板上的突
一种电子元器件焊接装置.pdf
本发明提供一种电子元器件焊接装置,涉及电子元器件焊接领域,包括:底座,所述底座顶部端面上滑动连接有前推块,前推块底部端面中滑动连接有固定块,前推块前侧壁上滑动连接有按压块,底座顶部设置有支撑架,支撑架上滑动连接有两个滑动座,滑动座顶部中间处连接有转动臂,转动臂前侧底部连接有摆臂,通过转动旋钮带动控制杆转动,控制杆通过蜗杆带动两个控制蜗轮转动,通过控制蜗轮的转动实现两个夹具夹持操作,方便夹具将电子元器件夹住,提高电子元器件拿取的稳定性,减少电子元器件的掉落,增加对较小电子元器件焊接拿取的稳定性,解决了手持电
一种新型电子元器件焊接装置.pdf
本发明公开了一种新型电子元器件焊接装置,包括壳体,所述壳体左侧安装有转轮,且转轮下方安装有焊机电箱,所述焊机电箱左侧外壁安装有焊接装置,所述壳体右侧外壁与调节手轮活动连接,所述调节手轮下方与软管相连,且软管一侧与焊头连接在一起,所述壳体中部内壁安装有升降杆,且升降杆下方安装有伺服电机,所述焊头下方安装有工作台,且工作台底部与底座相连,本发明通过转轮、焊接装置、调节手轮、软管与升降杆的设置,有利于方便使用,操作简单,使用范围广,延长使用寿命,降低维护成本,从而有效的提高了焊接效果。
电子元器件焊接标准.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准没有引脚的PTH/VIAS(通孔或过锡孔)标准的(1)孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。(2)没有可见的焊接缺陷。可接受的(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。(2)直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。(3)直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的(1)部分或整个孔内表面和上
一种电子元器件焊接装置和工艺.pdf
本发明公开一种电子元器件焊接装置和工艺,焊接装置包括上支架、下支架和定位治具,上支架和下支架用于放置待焊接的芯片,定位治具将上支架和下支架固定在一起,进回流焊接炉之前,将定位治具从上下支架上拆下,将上下支架送入回流焊接炉焊接。本发明解决了两片式支架叠加的连接方式在回流焊接过程中的精确定位问题,省掉石墨板治具,节约成本,产品更容易清洗。