一种PCB板背钻孔工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114206010A(43)申请公布日2022.03.18(21)申请号202111582739.4(22)申请日2021.12.22(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司(72)发明人荀宗献张靖李超谋关志锋吴传亮朱静(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人卢泽明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种PCB板背钻孔工艺(57)摘要本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种PCB板背钻孔工艺，步骤S1，选用多层板；步骤S2，控深钻孔/铣孔；步骤S3和步骤S4，钻通孔；步骤S5，沉铜电镀；步骤S6，扩钻孔。与现有技术相比，本发明解决了目前无法生产出非金属化孔直径比金属化孔直径小的技术问题，避免了背钻金属化孔与非金属化孔的衔接位置产生金属丝毛刺，防止孔壁铜残留。CN114206010ACN114206010A权利要求书1/1页1.一种PCB板背钻孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，选用多层板；步骤S2，从多层板顶层或底层钻出/铣出盲孔而不钻透，形成第一钻孔K1；步骤S3，在盲孔内继续深钻，形成第二钻孔K2，第一钻孔K1的直径需大于第二钻孔的直径K2；步骤S4，当步骤S3所成第二钻孔K2为盲孔时，在第二钻孔K2内继续深钻，形成第三钻孔K3、第四钻孔K4…和/或第N钻孔Kn，直至钻透整个多层板，当步骤S3所成第二钻孔K2为通孔时，继续下一步骤；步骤S5，在多层板上镀铜，第一钻孔K1、第二钻孔K2…及第N钻孔Kn形成金属化通孔；步骤S6，在金属化通孔的最后一个钻孔即第二钻孔K2或第N钻孔Kn进行背面扩钻，除去该钻孔上的部分镀铜孔壁，形成带有非金属化孔F的背钻孔，使得背钻孔上的各孔的直径大小如下：K1>K2>…Kn‑1>F。2.根据权利要求1所述的PCB板背钻孔工艺，其特征在于，步骤S1中，将各个单层板热压形成多层PCB板。3.根据权利要求1所述的PCB板背钻孔工艺，其特征在于，所述第二钻孔K2为通孔，步骤S5中，第一钻孔K1和第二钻孔K2形成金属化通孔。4.根据权利要求1所述的PCB板背钻孔工艺，其特征在于，步骤S2、步骤S3和步骤S4中，所采用的钻孔方式为控深钻的方式。5.根据权利要求1所述的PCB板背钻孔工艺，其特征在于，步骤S5中，采用沉铜镀板的方式使多层板上形成金属化通孔。6.根据权利要求1所述的PCB板背钻孔工艺，其特征在于，还包括步骤S7，选用另一多层板重复步骤S1‑S6，制成另一带有背钻孔的多层板，将该多层板与前一多层板压合形成PCB板，使两个多层板的背钻孔相对设置并形成中部带有非金属化孔壁的器件孔。7.根据权利要求6所述的PCB板背钻孔工艺，其特征在于，步骤S7中，所形成的多层板的背钻孔的尺寸形状与前一多层板的的背钻孔的尺寸形状相同。2CN114206010A说明书1/4页一种PCB板背钻孔工艺技术领域[0001]本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB板背钻孔工艺。背景技术[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，器件密度越来越大，而背板同样向小型化方向发展，目前有部分背板在一个器件孔上插入两根不同信号模块的设计方法，即采用一个器件孔中间部分(内层)做成非金属化孔的方式，相互不连通。[0003]目前采用PCB背钻工艺加工出带有局部非金属化的器件孔结构。参阅图1，背板在背钻加工时，将PCB板上加工成金属化通孔后，从PCB板的正面或背面将该金属化通孔的部分钻成非金属化孔的方式，使器件孔的一部分做成非金属化孔的结构。由于这种背钻工艺下金属化孔的直径小于非金属化孔的直径，无法满足部分产品需要的器件孔中的非金属化部分的直径比金属化孔部分的直径小的要求，成为背板产品继续发展的阻碍。发明内容[0004]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板背钻孔工艺，以解决目前无法生产出非金属化孔直径比金属化孔直径小的技术问题，避免了背钻金属化孔与非金属化孔的衔接位置产生金属丝毛刺，防止孔壁铜残留。[0005]为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：[0006]提供一种PCB板背钻孔工艺，包括以下步骤：[0007]步骤S1，选用多层板；[0008]步骤S2，从多层板顶层或底层钻出/铣出盲孔而不钻透，形成第一钻孔K1；[0009]步骤S3，在盲孔内继续深钻，形成第二钻孔K2，第一钻孔K1的直径需大于第二钻孔的直径K2；[0010]步骤S4，当步骤S3所成第二钻孔K2为盲孔时，在第二钻孔K2内继续深钻，形成第三钻孔K3、第四钻孔