壳体的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114273869A(43)申请公布日2022.04.05(21)申请号202210027731.X(22)申请日2022.01.11(71)申请人广东长盈精密技术有限公司地址523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西三路6号申请人东莞市阿尔法电子科技有限公司(72)发明人孟辉杨建树黄少锋(74)专利代理机构深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)44316代理人孟洁(51)Int.Cl.B23P15/00(2006.01)B23Q3/06(2006.01)B23Q3/08(2006.01)B23Q3/12(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图13页(54)发明名称壳体的加工方法(57)摘要本发明涉及壳体的加工方法，包括挤压胚料得到产品型材，对产品型材依次进行内腔粗加工、内腔精加工、外观面加工、侧孔加工、高光处理和去除工艺废料结构、以及钻孔攻牙处理的步骤，本发明针对不同类型的壳体量身定制了合适的加工工序，并针对壳体的不同加工工序设计了适用其加工的夹具，以能够确保生产出符合目标需求的产品，并有效地控制加工成本。CN114273869ACN114273869A权利要求书1/2页1.壳体的加工方法，其特征在于，包括步骤：S1、基于目标壳体的形状，压挤胚料以得到产品型材；S2、采用第一夹具夹紧固定所述产品型材，对所述产品型材的内腔进行粗加工，得到内腔开粗壳体；S3、采用第二夹具夹紧固定所述内腔开粗壳体，对所述内腔开粗壳体的内腔进行精加工，得到内腔精光壳体；S4、采用第三夹具固定所述内腔精光壳体，对所述内腔精光壳体的外观面进行加工，得到初步成型壳体；S5、采用所述第三夹具固定所述初步成型壳体，并在所述初步成型壳体上加工形成侧孔，得到预成型壳体；S6、采用第四夹具固定所述预成型壳体，并对所述预成型壳体进行高光处理和去除工艺废料结构处理，得到中间成型壳体；以及S7、采用第五夹具固定所述中间成型壳体，并对所述中间成型壳体进行钻孔攻牙处理，得到最终成型壳体。2.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述胚料的形状与目标壳体的外形相一致，且两端加工形成有工艺夹紧位，以供所述产品型材能够在后续工序中被夹紧固定。3.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述粗加工包括在所述产品型材的工艺夹紧位上加工形成两个第一定位孔，并在所述产品型材的内腔粗加工形成两个第二定位孔和两个螺丝孔，得到所述内腔开粗壳体。4.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，两个所述第二定位孔呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，两个所述螺丝孔也呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，且任一所述第二定位孔均相邻设置有螺丝孔。5.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，通过所述第一夹具的三个第一侧推件对所述产品型材的侧向推紧，和两个第一旋转压爪压紧的方式实现在X轴方向和Y轴方向上对所述产品型材的外形进行定位，并通过第一加工位置定位所述产品型材的底面的方式实现在Z轴方向上对所述产品型材进行定位。6.根据权利要求5所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述产品型材装夹到所述第一夹具上时，通过多个第一限位块的限位球头紧贴所述产品型材的外形面的方式，使得所述产品型材与所述第一夹具的分别布置在X轴和Y轴方向上的第一定位基准块紧贴，从而保证所述产品型材能够准确地位于所述第一加工位置。7.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S3的精加工中，将所述内腔开粗壳体的内腔加工至目标壳体的要求尺寸，得到所述内腔精光壳体。8.根据权利要求7所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S3中，通过采用两个第一销钉分别固定在两个所述第一定位孔，和采用两个第二旋转压爪压紧固定所述内腔开粗壳体两侧的工艺夹紧位的方式，将所述内腔开粗壳体装夹固定于所述第二夹具，并通过第二加工位置定位所述内腔开粗壳体的底面。9.根据权利要求8所述的壳体的加工方法，其特征在于，其中在所述步骤S3中，通过紧靠气缸对所述内腔开粗壳体较高的一侧侧壁辅助承靠，以承受所述内腔开粗壳体的内腔侧2CN114273869A权利要求书2/2页壁加工的切削力。10.根据权利要求9所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S4中，加工外观面的同时去除所述工艺夹紧位和所述第一定位孔。11.根据权利要求10所述的壳体的加工方法，其特征在于，其中在所述步骤S4中，通过将两个第二销钉和两个固定螺钉穿过定位本体而锁定于对应的所述第二定位孔和所述螺丝孔的方式，从而将所述定位本体与所述内腔精光壳体的内腔锁定，并通过第四驱动件联动拉紧所述定位本体的方式，将所述