一种半导体晶片图像对准方法.pdf
一条****贺6
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相关资料
一种半导体晶片图像对准方法.pdf
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体晶片图像对准方法,该方法获取半导体晶片的灰度图像中的边缘像素点;均匀选取多个采样点,以每个采样点作为目标点,获取目标点的特征方向,初步设定一个数量阈值,当备选圆心对应的特征方向的数量高于数量阈值时,该备选圆心为真实圆心;获取每个真实圆心为实际圆心的第一概率和第二概率;以第一概率和第二概率的乘积作为对应的真实圆心的置信度;基于所有真实圆心的置信度对数量阈值进行更新,得到最佳阈值;在基于最佳阈值得到的真实圆心中筛选出实际圆心;基于实际圆心坐标和缺口特征点坐标获取晶片
晶片与晶片之间的对准方法.pdf
本发明公开了一种晶片与晶片之间的对准方法,步骤包括:1)在第一层晶片上淀积薄氧化层;2)在第一层晶片上形成对准标记,去除薄氧化层;3)在第一层晶片上淀积高反射率材料,填满对准标记的沟槽;4)反向刻蚀,去除第一层晶片表面的高反射率材料,只保留对准标记沟槽内的高反射率材料;5)在第一层晶片上生长热氧化层;6)在第一层晶片上形成后续所需的集成电路图形;7)第二层晶片和第一层晶片键合;8)光刻机红外线检测第一层晶片上的对准标记,通过光刻在第二层晶片上形成后续所需的集成电路图形。本发明通过在第一层晶片的光刻对准标记
半导体晶片的评价方法和半导体晶片的制造方法.pdf
本发明提供一种半导体晶片的评价方法,包括:制作表示评价对象的半导体晶片的厚度方向的截面轮廓的轮廓曲线;以及对上述轮廓曲线进行二次微分,评价对象的半导体晶片为在晶片外周边缘部形成有倒角面的半导体晶片,上述轮廓曲线包括曲线部分,该曲线部分表示X轴的值与水平方向位置坐标对应,Y轴的值与垂直方向位置坐标对应,且从评价对象的半导体晶片的一个表面侧的主面的外周边缘部侧部分到外周边缘部的所述主面侧部分的区域的截面轮廓,该半导体晶片的评价方法还包括基于根据由上述二次微分得到的二次微分曲线确定的指标,评价上述主面和与该主面
一种图像对准方法及装置.pdf
本发明提供了一种图像对准方法及装置,其中,该方法包括:通过图像采集设备获取被测样品的初始图像,初始图像满足预设的对焦要求;在初始图像中确定初始角点;通过图像采集设备获取被测样品的当前图像;在当前图像中确定与初始角点对应的当前角点;调节被测样品和图像采集设备在x轴方向,和/或,y轴方向的相对位置,使当前角点位于初始角点所在位置;调节图像采集设备的焦距,和/或,被测样品和图像采集设备在z轴方向的相对位置,使图像采集设备获取的对准图像满足预设的对焦要求。通过实施本发明获取的对准图像不仅与初始图像的视场相同,而且
加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件.pdf
提供了一种用于加工半导体晶片的方法。一种半导体晶片包括第一主表面和第二主表面。在半导体晶片内部产生缺陷,以限定出平行于第一主表面的脱离平面。加工第一主表面而限定出多个电子半导体部件。提供了一种玻璃结构,所述玻璃结构包括多个开口。所述玻璃结构附接到经加工的第一主表面,所述多个开口中的每个分别使多个电子半导体部件的相应区域未被覆盖。聚合物层被施加到第二主表面,并且通过将聚合物层冷却到其玻璃化转变温度以下,沿着脱离平面将半导体晶片分裂成半导体切片和剩留的半导体晶片。所述半导体切片包括所述多个电子半导体部件。