PCB的盲孔清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103361690A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103361690103361690A(43)申请公布日2013.10.23(21)申请号201210097618.5(22)申请日2012.03.31(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦5层申请人重庆方正高密电子有限公司(72)发明人但春琼(74)专利代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204代理人王达佐(51)Int.Cl.C25D5/34(2006.01)C25D7/04(2006.01)C23F4/00(2006.01)C23F1/16(2006.01)C23G1/02(2006.01)C23G5/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称PCB的盲孔清洗方法(57)摘要本发明提供了一种PCB的盲孔清洗方法，包括：在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。通过等离子体去除孔径较小、化学药液难以进入的盲孔内的胶渣，盲孔的后续的电镀过程中，形成均匀的镀层，从而提高了盲孔上电镀的金属层的导通性，避免了废品的产生。CN103361690ACN10369ACN103361690A权利要求书1/1页1.一种PCB的盲孔清洗方法，其特征在于，包括：在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述等离子体由氧气和四氟化碳气体混合的气体按照93∶7的体积比通过射频加热获得。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述混合的气体的气流量为3.1-3.5L/min。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述射频的功率为3500W-4500W。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB在由所述等离子体构成的空间内放置16min至20min；所述空间的压力为10-3Pa、温度为-2摄氏度至1摄氏度。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述胶渣的化学式为：所述清除的过程包括：氧氟自由根、二氧化碳自由根和氟自由根与所述胶渣发生化学反应，生成水、氟化氢、二氧化碳。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述盲孔的孔径小于0.15mm。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：采用微蚀液清洗所述盲孔后，再对所述盲孔酸洗。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述微蚀液由硫代硫酸钠SPS、硫酸、水按照份数比7∶3∶90组成；所述酸洗是采用硫酸浓度为0.25％-3％的水溶液清洗所述盲孔。2CN103361690A说明书1/3页PCB的盲孔清洗方法技术领域[0001]本发明涉及加工印刷电路板PCB的孔的技术领域，具体而言，涉及PCB的孔加工过程中，PCB的盲孔清洗方法。背景技术[0002]在高密度互连印制电路板(HDI)的制作过程中，通常采用盲孔或埋孔实现两层的互连。[0003]在电路板制作盲孔的过程中，先在电路板上的盲孔位置处开窗，再通过激光在该位置上加工出的盲孔。加工出盲孔后会在孔壁和孔底上形成胶渣。由于盲孔的孔径较小，通常在150um以下，在激光加工后，盲孔的形状呈凹坑形状。[0004]电路板上的盲孔在激光加工后，会通过化学药液清洗。清洗过后，对电路板的盲孔的孔壁镀金属层，实现电路板的层之间的导通。[0005]在上述的清洗过程中，由于盲孔的孔径较小，化学药液存在张力，很难完全进入到盲孔的孔内，无法浸泡盲孔的孔壁和孔底，存在不能将胶渣完全冲洗干净的问题。[0006]孔壁上没有被冲洗掉的胶渣，会降低后续在孔壁上所镀的金属层导通性，从而产生废品。发明内容[0007]本发明旨在提供一种PCB的盲孔清洗方法，以解决由于胶渣没有去除，导致镀层的电导通性较差的问题。[0008]在本发明的实施例中，提供了一种PCB的盲孔清洗方法，包括：在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。[0009]通过等离子体去除孔径较小、化学药液难以进入的盲孔内的胶渣，盲孔的后续的电镀过程中，形成均匀的镀层，从而提高了盲孔上电镀的金属层的导通性，避免了废品的产生。附图说明[0010]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：[0011]图1示出了实施例的流程图；[0012]图2示出了实施例中开窗后的PCB剖视图；[0013]图3示出了实施例中形成盲孔后的PCB剖视图；[0014]图4示出了实施例中去除盲孔