高对位精度的埋线路板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105491818A(43)申请公布日2016.04.13(21)申请号201510823613.X(22)申请日2015.11.23(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人张志强崔正丹谢添华(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人刘静(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称高对位精度的埋线路板制作方法(57)摘要本发明公开了一种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤：提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位,在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔焊盘±12μm误差精度内的对位能力，极大地提高了基板制作的合格率及产品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔设计密集度。CN105491818ACN105491818A权利要求书1/1页1.一种高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位,在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。2.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述可分离载体包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层及薄铜层。3.根据权利要求2所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，加工所述靶标焊盘时，还包括在所述薄铜层上加工形成第一线路图形及第二线路图形，其具体步骤如下：在薄铜层上干膜曝光，形成第一线路图形及第二线路图形，所述靶标焊盘形成于靠近所述薄铜层的边缘处；对基板进行图形电镀；采用蚀刻液对薄铜层进行蚀刻，将干膜去掉；第一线路图形及第二线路图形层压粘结内层半固化片及外层铜箔。4.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述第一定位通孔时，由x-ray定位所述靶标焊盘的中心，并通过钻削加工成形。5.根据权利要求4所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述靶标焊盘的直径范围为1～4.5mm。6.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述盲孔的具体步骤如下：通过所述第一定位通孔进行定位，在薄铜层上干膜曝光、蚀刻出所述开窗；在所述开窗处激光钻孔至所述第一线路图形及第二线路图形，形成所述盲孔。7.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述电路图形的步骤如下：通过沉铜在所述盲孔形成导电层；在导电层上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。8.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第一定位通孔与所述第二定通孔同轴设置。9.根据权利要求8所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第一定位通孔的直径为1～2.5mm。10.根据权利要求8所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第二定位通孔的直径为4.5～8.5mm。2CN105491818A说明书1/4页高对位精度的埋线路板制作方法技术领域[0001]本发明涉及无芯基板制造技术领域，尤其是涉及一种高对位精度的埋线路板制作方法。背景技术[0002]随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯基板Coreless技术。近年来，无芯基板由于“更薄更轻、提高电气特性和布线设计的自由度、低成本”的优点，显示出较好的市场前景。目前行业主流的无芯板设计为3LCoreless/2LETS和1.5LETS/1L薄基板产品；由于埋线路(ETS)板线宽不受蚀刻影响，采用常规MASP改良半加成流程就可制作15/15um或18/18um线路，不像SAP半加成流程需要额外ABF等材料、特殊微蚀药水等来提高线路结合力，在精细线路制作方面具有较强的成本优势；此外，埋线路与PP表面持平、线路焊盘平整度极佳，在倒装芯片封装过程，具有更好的可靠性。为充分发挥埋线路板ETS的优势，其线路和盲孔设计会更加密集，盲孔焊环设计将越来越小(≤25um)，为避免盲孔破环、偏位问题影响后续芯片封装的