PCB结构及其加工方法及电子产品.pdf
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PCB结构及其加工方法及电子产品.pdf
本发明公开一种PCB结构及其加工方法及使用其的电子产品,包括具有盲孔结构的盲孔PCB以及非设置有盲孔结构的主PCB,所述盲孔PCB与所述主PCB独立加工成型,通过拼接的方式加工为一整体。通过将盲孔PCB与主PCB独立加工,使得加工成本较高的盲孔PCB加工面积仅为设置有盲孔的区域,而主PCB上非设置有盲孔的区域可采用普通加工工艺进行加工,由此可以有效的降低PCB整体的加工成本,独立加工完成后将主PCB与盲孔PCB拼接,不影响PCB的使用性能。
PCB背钻孔结构及其加工方法.pdf
本发明公开了一种PCB背钻孔结构及其加工方法,在印制板指定位置钻通孔,并对孔壁镀上第一金属层;用大于等于通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度,形成背钻孔;将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满,固化后表面研磨平整;在印制板位于背钻孔表面部分镀上第二金属层。本发明采用金属化通孔背钻技术,用通孔实现任意层间互联,解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题;采用先背钻再塞孔、再表面金属化工艺,布线时无需规避背钻孔,提高了印制板表面的空间利用率;无需规避背钻孔,可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度,降低信
FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板.pdf
本申请实施例公开了FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板。本申请实施例可以应用于不同应用场景的高速信号传输电子设备,该FPC板包括至少两层基材层和设置在相邻两层基材层之间的粘结层,在粘结层内嵌埋有铜线,且该铜线至少其宽度方向的两侧端部为外凸弧状,由此可使用拉拨成型的铜线,其表面粗糙度趋近于零,导体损耗得以合理控制;热压合操作时,可降低压合滑动偏移的可能性,确保铜线的位置精度。实际应用中,在满足高速产品应用需求的基础上,产品良率较高。
基板孔型结构、加工方法及PCB板.pdf
本发明公开了基板孔型结构、加工方法及PCB板,它包括基板本体(1),所述基板本体上开设有X形通孔,所述X形通孔包括第一出孔端(2)、第二出孔端(3)和内孔(4),所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间,所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。本发明的有益效果是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题的方法,展开了以“X型孔”代替“圆柱体孔”的专项工艺改良实验,经过评估外观形貌与正常板相比基本无区别,钻孔孔型呈现“X型”基本满足要求,清洗后板面及孔内干净,基本无熔渣残留,可进行Sputter加工;“X
电子产品外壳的结构及其加工工艺.pdf
本发明公开了一种电子产品外壳的结构及其加工工艺,该电子产品外壳的结构及其加工工艺充分结合了具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能好等优点的复合材料面板和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶件,并通过中间媒介膜介质层来实现在复合材料面板表面的注塑,到达了将复合材料面板与塑胶件相固定结合的目的,制得了由复合材料面板充当外壳外表面并由塑胶件充当结构件的电子产品外壳,使得该电子产品外壳不仅保留了复合材料面板的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点,还通过膜介质层和注塑工艺成型出了