中高压电子铝箔发孔前的防电腐蚀装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109628991A(43)申请公布日2019.04.16(21)申请号201910011599.1(22)申请日2019.01.07(71)申请人广西贺州市桂东电子科技有限责任公司地址542899广西壮族自治区贺州市江北东路39号(72)发明人杨小飞章拥军蒋原华(74)专利代理机构南宁深之意专利代理事务所(特殊普通合伙)45123代理人徐国华(51)Int.Cl.C25F3/04(2006.01)C25F7/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称中高压电子铝箔发孔前的防电腐蚀装置(57)摘要本发明公开了一种中高压电子铝箔发孔前的防电腐蚀装置，包括盲板、限位板、环氧轴、固定基板、挡液板、四氟螺丝、四氟轴套，挡液板通过四氟螺丝固定在固定基板上，固定基板上两端加工有孔，孔内安装有四氟轴套，通过环氧轴安装在限位板上，盲板通过四氟螺丝安装在限位板上，防止环氧轴偏出。固定基板利用自身自重，带动挡液板自然夹紧，形成V型夹角；在采用该装置对电子铝箔进行腐蚀发孔时，铝箔可通过V型夹角，而气泡被阻断，电流不能通过。本发明能够大量减少电化学反应过程中气泡对电子铝箔腐蚀发孔的影响，防止腐蚀发孔被提前，从而获得高比容的腐蚀箔。CN109628991ACN109628991A权利要求书1/1页1.中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，包括盲板、限位板、环氧轴、固定基板、挡液板、四氟螺丝、四氟轴套；挡液板通过四氟螺丝固定在固定基板上，固定基板上两端加工有孔，孔内安装有四氟轴套，通过环氧轴安装在限位板上，盲板通过四氟螺丝安装在限位板上，防止环氧轴偏出；其特征在于，所述的固定基板利用自身自重，带动挡液板自然夹紧，形成V型夹角；在采用该装置对电子铝箔进行腐蚀发孔时，铝箔可通过V型夹角，而气泡被阻断，电流不能通过。2.根据权利要求1所述中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，其特征在于：所述挡液板与铝箔接触表面光滑，与铝箔接触时不会产生划痕；调整挡液板与铝箔的接触形式，可获得更好的V型夹角，夹角角度为25~50°。3.根据权利要求1所述中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，其特征在于：所述固定基板的厚度增加或减少，可调整挡液板夹紧力。4.根据权利要求1所述中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，其特征在于：所述固定基板上安装有四氟轴套，确保转动灵活。5.根据权利要求1所述中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，其特征在于：所述防电腐蚀装置通过限位板和四氟螺丝固定在两负极板之间，挡液板下端离液面的垂直距离为0~10mm。6.根据权利要求1所述中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，其特征在于：所述挡液板的材料为纤维增强复合材料。2CN109628991A说明书1/2页中高压电子铝箔发孔前的防电腐蚀装置技术领域[0001]本发明涉及一种腐蚀生产线装置，具体是一种中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，属于腐蚀工艺技术领域。背景技术[0002]随着电子产业的快速发展，相关领域对电极箔的需求急剧增长。同时铝电解电容器体积小型化、高性能化的要求越来越明显，对电极箔提出了更高的技术和质量要求，需要作为电容器阳极的正极铝箔单位比容提高。[0003]电极箔经过特殊腐蚀化成工艺和设备制备，腐蚀发孔步骤至关重要，是决定铝箔能否制备成高效能电极箔的关键步骤。[0004]目前国内已有的腐蚀箔制造方法，电子铝箔进行腐蚀发孔步骤时，铝箔与液面聚集有大量的气泡，反应区域的液面被抬高，造成腐蚀箔表面初始蚀孔不均匀，为提高腐蚀比容，需增加腐蚀电量以提高初始蚀孔密度，电流密度提高后，铝箔与液面聚集的气泡随之增多，液面进一步被抬高，腐蚀发孔被提前，反而不利于铝箔比容的提高。发明内容[0005]针对现有技术的不足，本发明公开了一种中高压电子铝箔发孔前的防电腐蚀装置，通过增加防电腐蚀装置，隔断气泡在铝箔和液面间的聚集，屏蔽电流，防止腐蚀发孔被提前，获得高比容的腐蚀箔。[0006]为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：中高压电子铝箔腐蚀发孔前的防电腐蚀装置，包括盲板、限位板、环氧轴、固定基板、挡液板、四氟螺丝、四氟轴套；挡液板通过四氟螺丝固定在固定基板上，固定基板上两端加工有孔，孔内安装有四氟轴套，通过环氧轴安装在限位板上，盲板通过四氟螺丝安装在限位板上，防止环氧轴偏出；所述的固定基板利用自身自重，带动挡液板自然夹紧，形成V型夹角；在采用该装置对电子铝箔进行腐蚀发孔时，铝箔可通过V型夹角，而气泡被阻断，电流不能通过。[0007]进一步地，所述挡液板与铝箔接触表面光滑，与铝箔接触时不会产生划痕；调整挡液板与铝箔的接触形式，可获得更好的V型夹角，夹角角度为25~50°。[0008]进一步地，