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一种PCB板.pdf
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一条****淑淑
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一种PCB板的制备方法及制备的PCB板.pdf
本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。
2023-06-27
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一种PCB加工方法及PCB板.pdf
本发明公开一种PCB加工方法，该方法包括第一工序：先于喷锡表面处理工序，去除PCB边缘的铜层；第二工序：去除PCB边缘铜层后，对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层，可使PCB板边基材裸露在外，当后续进行喷锡处理时，水汽可通过PCB板边直接排除，从而改善板边分层的问题；通过在将包裹于PCB边缘的镀铜层去除之后进行加热处理，可主动去除其内部残留的水分，从根本上解决后续进行喷锡处理时板边分层的问题；本发明的方法均可利用PCB常规加工设备完成，使得该方法易于实现且成本低。
2023-11-25
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一种PCB板.pdf
本发明公开了一种PCB板，包括箱体，所述箱体内固设有升降腔，所述升降腔下端壁连通设置有连通腔，所述连通腔前后端壁转动设置有若干连杆，所述左侧连杆转动的贯穿所述连通腔后端壁，所述连杆外表面固设有位于所述连通腔内前后对称的同步轮，所述同步轮间通过链条动力连接，所述链条外表面固设有若干撑块，所述撑块上端面设有铜板，所述连通腔前端壁设置有前腔，本发明设备结构简单，使用方便，此设备采用自动化工作方式，实现了设备对铜板的高效精准切割，同时通过便于调节的结构，实现了自由灵活控制铜板尺寸的功能，有效的提高了设备的利用率和
2023-08-30
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一种PCB板.pdf
本发明公开了一种PCB板，该PCB板包括母板体、IC芯片及子板体，所述IC芯片具有多个第一焊盘，所述多个第一焊盘中相邻的第一焊盘之间的间距小于0.65mm；所述IC芯片设置在子板体上，所述子板体设置在母板体上；所述子板体包括两个表层，所述子板体的第一表层具有多个第二焊盘，所述IC芯片封装在所述子板体的第二表层，所述多个第二焊盘中相邻的第二焊盘之间的间距大于等于0.65mm，所述第一焊盘与第二焊盘通过盲孔和埋孔电连接，所述第二焊盘与母板体形成电连接。
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本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法，通过在PCB板内层增设引线，连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘，且该焊盘为外层盲孔的孔底，同时，通过在PCB板外层板边增设的导通孔，导通孔引线与电镀夹点导通，实现盲孔底部独立网络，二次电镀时仅盲孔底部有电流通过，通孔及其他表面线路区均无电流通过；且将通孔与盲孔分两次钻孔，先完成通孔钻孔，孔内镀铜，完成蚀刻后再完成盲孔钻孔，盲孔孔内镀铜，且不多增加一次干膜。相比现有技术，可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时，本发明还
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