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一种软板盲孔板及其制作方法.pdf
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明轩****la
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本发明公开了一种软板盲孔板及其制作方法，涉及软板盲孔技术领域。本发明软板盲孔板配套设置有一可剥离的镜面SUS箔，镜面SUS箔的表面通过干膜压合有第一透明干膜，第一透明干膜的上端经过电镀设置有第一电镀铜，第一电镀铜的上端通过干膜压合有第二透明干膜。本发明通过对软板盲孔板及其制造技术进行改进，不需要使用镭射钻孔机、等离子机，能够大大的减小投资的金额，且能够同时对盲孔和线路图形进行生产，流程简单，成本低，生产效率较高，易导入批量生产，大大的降低生产成本，生产出的盲孔板品质较好，且能制造10um/10um线宽线距
2023-06-27
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本申请是申请号为201811383045.6的分案申请。本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工：分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔以制作盲孔，并加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成整体线路板；将整体线路板钻通孔并电镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜
2023-06-27
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本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工，分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔制作盲孔，并通过板面电镀加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出第三线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成一块整体线路板；将压合好的整体线路板机械钻通孔并镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在镀通孔、板
2023-06-27
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