一种PCB板的钻孔方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115529728A(43)申请公布日2022.12.27(21)申请号202210980474.1(22)申请日2022.08.16(71)申请人广州广合科技股份有限公司地址510730广东省广州市广州保税区保盈南路22号(72)发明人钟根带黎钦源杨舒黄观源万珍平(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师薛学娜(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种PCB板的钻孔方法(57)摘要本发明涉及一种PCB板的钻孔方法，包括：S11、用刃长尺寸超过导通孔的深度尺寸的钻刀在PCB板上钻削出盲孔，盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；S12、钻刀回刀至盲孔的外部；S13、钻刀将盲孔钻通，以形成导通孔。通过先在PCB板上钻削出盲孔，然后回刀至盲孔外部，以排出孔内的碎屑。下一步钻穿盲孔时，由于钻削深度不足0.5mm，钻削时产生的碎屑很少，以减小钻刀在钻穿时受到的扭矩，避免钻刀断刀，进而提高钻刀的使用寿命，节省加工成本。同时，钻刀直接从PCB板的顶面钻削至底面，避免了两次钻孔出现的重合处偏移问题，钻孔质量好。CN115529728ACN115529728A权利要求书1/1页1.一种PCB板的钻孔方法，用于加工PCB板上的导通孔，所述导通孔贯穿所述PCB板的顶面和底面，所述导通孔的深度为H，其特征在于，包括以下步骤：S11、用刃长尺寸超过所述导通孔的深度尺寸的钻刀在所述PCB板上钻削出盲孔，所述盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；S12、所述钻刀回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑；S13、所述钻刀将所述盲孔钻通，以形成所述导通孔。2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述导通孔的深度H与所述盲孔的深度h之间的差值为0.2～0.3mm。3.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述钻刀分多步钻削所述盲孔，每一步钻孔中，所述钻刀钻削设定深度后均回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑。4.根据权利要求3所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，每一步钻孔时，所述钻刀对所述PCB板的钻削深度小于2mm。5.根据权利要求3所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述钻刀钻削所述PCB板时的钻削速度为V1，所述钻刀的回刀速度为V2，V2＞V1。6.根据权利要求5所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，相邻两次对所述PCB板的钻削中，所述钻刀回刀后下刀至靠近前一次钻削终点的位置停止下刀，所述钻刀与前一次所述钻削终点的间距为0.05～0.1mm，然后再启动所述钻刀钻削。7.根据权利要求6所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述钻刀下刀至靠近前一次所述钻削终点的位置的下刀速度为V3，V3＞V1。8.根据权利要求6所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，当所述钻刀每次钻削至钻削终点时，所述钻刀停止下刀并保持旋转时间T后开始回刀。9.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，还包括：步骤S10、钻孔前，将所述PCB板装夹在工作台上，并在所述PCB板的顶面固定一个铝板，在所述PCB板的底面固定一个垫板。10.根据权利要求1所述PCB板的钻孔方法，其特征在于，提供一个吸气装置，利用所述吸气装置对所述钻刀钻削中产生的碎屑进行清理。2CN115529728A说明书1/6页一种PCB板的钻孔方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板的钻孔方法。背景技术[0002]PCB(PCB,PrintedCircuitBoard)板又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体。PCB板可分为单面板、双面板以及多层板。多层板由多个基板压合而成，以增大整个PCB板的布线面积，满足图形设计需要。同时，多层板的整体厚度也相应增加。参照图1所示，PCB板1上开设有导通孔10，导通孔10为通孔，PCB板1上的各层电路可通过导通孔10进行导通。因此，在PCB板1的加工过程中，需要在PCB板1上通过钻孔工艺加工出导通孔10。对于厚度较厚的PCB板1，由于导通孔10的直径尺寸较小，尤其是对于厚径比t∶d超过20∶1时，导通孔10的加工难度较大。现有技术中，对于高厚径比的导通孔10加工方法主要有以下两种，其中一种为正反钻孔法，即使用长度尺寸不超过孔深尺寸的钻刀分别从PCB板1的相对两侧面进行钻孔，最终获得导通孔10。该加工方法的弊端是：钻孔过程中，需要对PCB板1进行翻面，并对齐孔位，使两次钻孔位置尽量同轴。因此，该加工方法装夹难度大，且两次钻孔的重合处存在偏移问题，导致孔径超标，进而影响后续加工。另一种钻孔方法为：利用长度尺寸超过孔深尺寸的钻刀直接对PC