一种铝合金导体退火炉.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103343193A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103343193103343193A(43)申请公布日2013.10.09(21)申请号201310278659.9(22)申请日2013.07.04(71)申请人安徽和电普华电气有限公司地址241000安徽省芜湖市国家高新技术产业开发区(72)发明人郭建明於国良周俊民侯科峰(74)专利代理机构北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙)11341代理人李涛(51)Int.Cl.C21D1/26(2006.01)C30B33/02(2006.01)H01L21/67(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称一种铝合金导体退火炉(57)摘要本发明提供一种铝合金导体退火炉。本发明的铝合金导体退火炉，包括炉体、线盘、鼓风机以及台车，其中所述线盘包括筒芯、位于筒芯两端的侧板以及托架，所述托架的一端用于支撑导体线盘，另一端固定在台车上，使铝合金导体线盘在炉内始终与炉体同轴；所述筒芯与铝合金导体接触的部分覆盖有不锈钢板，所述筒芯和侧板上均匀开设有多个孔。本发明的铝合金导体退火炉通过采用高通透型的线盘，能够增加热气流与铝合金导体的直接接触，通过对流传热方式，加快热量传递给铝合金导体，减少退火时间，提高热效率。CN103343193ACN10349ACN103343193A权利要求书1/1页1.一种铝合金导体退火炉，包括炉体、线盘、鼓风机以及台车，其中所述线盘包括筒芯、位于筒芯两端的侧板、中轴以及托架，所述中轴设置在所述筒芯内，其两端分别位于所述侧板的轴孔中，所述托架的一端作为支撑穿过所述侧板的轴孔，并固定在所述中轴上，另一端固定在台车上，其特征在于,所述筒芯与铝合金导体接触的部分覆盖有不锈钢板，所述筒芯和侧板上均匀开设有多个小孔。2.根据权利要求1所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述炉体为圆柱体，所述炉体内壁上敷设有耐火纤维材料的炉衬。3.根据权利要求2所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述铝合金导体均匀缠绕在线盘上，形成与所述炉体内壁同轴的圆柱体。4.根据权利要求3所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述台车的车轮上设置有升降气缸，通过升降气缸调整台车高度以减少台车与炉体之间的间隙，所述间隙采用硅橡胶密封条进行密封。5.根据权利要求4所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述托架为高度可调式托架，通过调节托架的高度使得筒芯与炉体同轴。6.根据权利要求5所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述小孔的直径为150mm，小孔的面积占筒芯、侧板表面积的50%。7.根据权利要求6所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述筒芯为碳钢板，所述不锈钢板通过点焊固定在所述碳钢板上，所述不锈钢板的厚度为0.8mm。8.根据权利要求7所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述鼓风机设置在炉门对侧，并将气流以切线方向吹入炉体内。9.根据权利要求8所述的一种铝合金导体退火炉，其特征在于，所述铝合金导体退火炉还包括炉体支架。2CN103343193A说明书1/3页一种铝合金导体退火炉技术领域[0001]本发明涉及热处理技术，尤其涉及一种铝合金导体退火炉。[0002]背景技术[0003]目前，半导体芯片退火作为一种半导体芯片制备的工艺处理方法已被广泛应用于半导体芯片的试验室制备和批量化生产当中。在各类半导体芯片生产制备过程中，退火工艺是一个重要的工艺流程，经过不同条件下的退火处理，它可以使得高精度生长(例如，MOCVD外延技术、MBE分子束外延等方法)的半导体外延片的位错和缺陷密度降低，从而减少半导体深能级的出现，以获得更好的半导体芯片质量；并且，对于半导体器件的制作而言，金属电极之间及与半导体材料的欧姆接触、不同材料之间的融合与钝化，都要求在一定条件的退火工艺下完成。故而在半导体芯片制备及半导体器件的制作中，退火工艺及技术有重要的地位和作用。尤其，近年来国际上一些针对先进的半导体芯片制备所涌现的相应特殊退火工艺，对半导体退火设备提出了新的要求，使得这种半导体芯片退火炉具有重要的技术价值。[0004]但是，现在使用的绝大部分半导体芯片退火炉退火时间较长，热利用率较低，不能满足现有半导体生产过程中对退火工艺的要求。[0005]发明内容[0006]有鉴于此，本发明提供了一种铝合金导体退火炉，通过采用高通透型的线盘，能够增加热气流与铝合金导体的直接接触，通过对流传热方式，加快热量传递给铝合金导体的速度，减少退火时间，提高热效率。[0007]本发明提供的铝合金导体退火炉，包括炉体、线盘、鼓风机以及台车，其中所述线盘包括筒芯、位于筒芯两端的侧板、中轴以及托架，所述中轴设置在