一种焊锡炉装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103658906103658906A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201210324300.6(22)申请日2012.09.05(71)申请人昆山市宏嘉焊锡制造有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗洪湖路10号(72)发明人易升明(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/06(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图2页附图2页(54)发明名称一种焊锡炉装置(57)摘要本发明公开了一种焊锡炉装置，所述焊锡炉装置包括锡槽、喷嘴槽及焊锡喷嘴，所述锡槽内具有一分隔板，将锡槽区分为上、下两个空间；所述分隔板具有一连通口，所述喷嘴槽位于所述连通口上；所述焊锡喷嘴连接于所述喷嘴槽上，且所述焊锡喷嘴的顶端面上形成有长条喷孔，且在所述焊锡喷嘴的底端面且位于所述长条喷孔下方两侧设有长条状的凹槽。本发明提供的焊锡炉装置，利用具有长条喷孔的焊锡喷嘴配合焊锡喷嘴上的凹槽，使熔融态焊锡喷出时可产生摆动扰流波面，可有效解决沾锡不均匀，焊锡堵塞焊锡喷嘴的问题。CN103658906ACN1036589ACN103658906A权利要求书1/1页1.一种焊锡炉装置，所述焊锡炉装置包括锡槽、喷嘴槽及焊锡喷嘴，其特征在于，所述锡槽内具有一分隔板，将锡槽区分为上、下两个空间；所述分隔板具有一连通口，所述喷嘴槽位于所述连通口上；所述焊锡喷嘴连接于所述喷嘴槽上，且所述焊锡喷嘴的顶端面上形成有长条喷孔，且在所述焊锡喷嘴的底端面且位于所述长条喷孔下方两侧设有长条状的凹槽。2.如权利要求1所述的焊锡炉装置，其特征在于，还包括帮浦系统，所述帮浦系统设置于所述锡槽的侧边，通过所述帮浦系统可将所述锡槽中的焊锡通过所述焊锡喷嘴喷出。3.如权利要求1所述的焊锡炉装置，其特征在于，所述长条喷孔的正下方设置有一沟槽。4.如权利要求3所述的焊锡炉装置，其特征在于，所述凹槽与所述沟槽之间具有一平面，且所述平面的水平位置位于所述焊锡喷嘴顶端面与所述焊锡喷嘴低端面的水平位置之间。5.如权利要求1所述的焊锡炉装置，其特征在于，所述凹槽为间隔设置的多个分段凹槽。2CN103658906A说明书1/2页一种焊锡炉装置技术领域[0001]本发明涉及电路板焊锡技术领域，特别涉及一种焊锡炉装置。背景技术[0002]传统的电路板焊锡作业是利用一驱动装置将焊锡炉内的熔融态焊锡由焊锡喷嘴涌出形成锡波，电路板经过锡波时，电路板芯片接脚处的插孔会填锡而形成焊点。常用的焊锡炉装置包括一矩阵式的焊锡喷嘴，在电路板焊锡过程中，锡波的波峰容易使电路板沾锡，而锡波的波谷则不容易使电路板沾锡，造成沾锡不良的现象。且矩阵式焊锡喷嘴使用一段时间后，容易发生堵塞，因此其维护成本较高。发明内容[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供一种焊锡炉装置，避免沾锡不良，减少焊锡堵塞焊锡喷嘴的现象。[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊锡炉装置，所述焊锡炉装置包括锡槽、喷嘴槽及焊锡喷嘴，所述锡槽内具有一分隔板，将锡槽区分为上、下两个空间；所述分隔板具有一连通口，所述喷嘴槽位于所述连通口上；所述焊锡喷嘴连接于所述喷嘴槽上，且所述焊锡喷嘴的顶端面上形成有一长条喷孔，且在所述焊锡喷嘴的底端面且位于所述长条喷孔下方两侧设有长条状的凹槽。[0005]作为本发明的进一步改进，所述焊锡炉装置还包括帮浦系统，所述帮浦系统设置于所述锡槽的侧边，通过所述帮浦系统可将所述锡槽中的焊锡通过所述焊锡喷嘴喷出。[0006]作为本发明的进一步改进，所述长条喷孔的正下方设置有一沟槽。[0007]作为本发明的进一步改进，所述凹槽与所述沟槽之间具有一平面，且所述平面的水平位置位于所述焊锡喷嘴顶端面与所述焊锡喷嘴低端面的水平位置之间。[0008]作为本发明的进一步改进，所述凹槽为间隔设置的多个分段凹槽。[0009]本发明的有益效果是：本发明提供的焊锡炉装置，利用具有长条喷孔的焊锡喷嘴配合焊锡喷嘴上的凹槽，使熔融态焊锡喷出时可产生摆动扰流波面，可有效解决沾锡不均匀，焊锡堵塞焊锡喷嘴的问题。附图说明[0010]图1为本发明的焊锡炉装置的结构示意图；[0011]图2为本发明的焊锡喷嘴的剖面示意图；及[0012]图3为本发明的焊锡喷嘴的低端面示意图。[0013]其中，附图标记说明如下：[0014]11-下空间，12-锡槽，13-上空间，14-帮浦系统，15-焊锡喷嘴，16-喷嘴槽，17-分隔板，18-连通口，151-顶端面，152-长条喷孔，153-底端面，154-凹槽，155-沟槽，156-平面。3CN103658906A说明书2/2页具体实施方式[0015]为了更清楚的说明本