压缩膨胀石墨导热复合材料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106565243A(43)申请公布日2017.04.19(21)申请号201610978082.6C04B41/83(2006.01)(22)申请日2016.10.31C04B41/84(2006.01)C09K5/14(2006.01)(71)申请人清华大学深圳研究生院地址518055广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区(72)发明人杜鸿达陈威祝家祺干林李佳徐成俊褚晓东姚有为李宝华杨全红贺艳兵康飞宇(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311代理人徐丽昕(51)Int.Cl.C04B35/536(2006.01)C04B35/622(2006.01)C04B41/82(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称压缩膨胀石墨导热复合材料及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：一种压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，包括如下步骤：S1、制备压缩膨胀石墨；S2、将所述压缩膨胀石墨采用化学气相渗透法沉积热解碳；S3、将所述沉积热解碳的压缩膨胀石墨置于真空高温炉中，在真空环境中于2400-3000℃的温度下保温1-3小时，得到沉积石墨化热解碳的压缩膨胀石墨；S4、将有机填充物填充于沉积石墨化热解碳的压缩膨胀石墨内，得到压缩膨胀和石墨导热复合材料。本发明还提供一种由所述制备方法制得的压缩膨胀石墨导热复合材料，及应用所述压缩膨胀石墨导热复合材料的封装材料。CN106565243ACN106565243A权利要求书1/1页1.一种压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，包括如下步骤：S1、制备压缩膨胀石墨；S2、将所述压缩膨胀石墨采用化学气相渗透法沉积热解碳，其中所述化学气相沉积法采用的气体为氩气和甲烷的混合气体；S3、将所述沉积热解碳的压缩膨胀石墨置于真空高温炉中，在真空环境中于2400-3000℃的温度下保温1-3小时，得到沉积石墨化热解碳的压缩膨胀石墨；S4、将有机填充物填充于沉积石墨化热解碳的压缩膨胀石墨内，得到压缩膨胀和石墨导热复合材料。2.根据权利要求1所述的压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，其特征在于，将石墨经过强酸插层氧化处理后得到可膨胀石墨，再经过高温膨胀获得膨胀石墨，将膨胀石墨进行压缩得到压缩膨胀石墨。3.根据权利要求2所述的压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1中通过高温炉或者微波炉对可膨胀石墨进行处理得到膨胀石墨。4.根据权利要求3所述的压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述高温炉的温度为800-1000℃。5.根据权利要求3所述的压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述化学气相渗透法中通入的气体为氩气和甲烷的混合气体，并且氩气和甲烷的体积比介于1:1-3:1之间。6.根据权利要求5所述的压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述化学气相渗透法中采用的温度为900-1200℃。7.根据权利要求1所述的压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S3中先将沉积石墨化热解碳的压缩膨胀石墨进行抽真空，排除沉积热解碳的压缩膨胀石墨内的空气，再向真空区域注入有机填充物，再采用准静态加压的方式将所述有机填充物填充至沉积热解碳的压缩膨胀石墨内。8.根据权利要求7所述的压缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法，其特征在于，所述有机物为石蜡、酚醛树脂和环氧树脂中的任意一种。9.一种压缩膨胀石墨导热复合材料，其中所述压缩膨胀石墨导热复合材料包括压缩膨胀石墨、石墨化热解碳和有机填充物，所述压缩膨胀石墨包括多个石墨片层，并由所述石墨片层堆积形成，所述石墨化热解碳沉积沉积于所述石墨片层的连接处，所述有机填充物填充在沉积石墨化热解碳的压缩膨胀石墨的空隙内，所述压缩膨胀石墨导热复合材料由权利要求1-8任意一项所述的缩膨胀石墨导热复合材料的制备方法制得。10.根据权利要求9所述的压缩膨胀石墨，其特征在于，所述石墨化热解碳和所述压缩膨胀石墨的质量比介于0.05-1之间。11.根据权利要求10所述的压缩膨胀石墨，其特征在于，所述有机填充物为石蜡、石蜡、酚醛树脂和环氧树脂中的任意一种。12.一种封装材料，所述封装材料包括如权利要求9所述的压缩膨胀石墨导热复合材料。2CN106565243A说明书1/7页压缩膨胀石墨导热复合材料及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及石墨复合材料制备领域，具体涉及一种压缩膨胀石墨导热复合材料及其制备方法。背景技术[0002]随着科技的进步和工业的发展，特别是电子领域的崛起以及大批大功率器件的涌现，散热传热问题已成为限制这些产品进一步改良优化的一个瓶颈。在诸多领域中，金属由于其较高的传热效