沾锡方法及装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106783150A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611151868.7(22)申请日2013.09.25(30)优先权数据1021173012013.05.16TW(62)分案原申请数据201310441427.02013.09.25(71)申请人万润科技股份有限公司地址中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号(72)发明人张巍腾王崇汉(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人胡林岭(51)Int.Cl.H01F41/076(2016.01)权利要求书1页说明书8页附图17页(54)发明名称沾锡方法及装置(57)摘要本发明提供一种沾锡方法及装置，包括：一锡炉，内部具有可进行加热的供容纳锡液的锡槽；一沾锡槽，其浸置于锡槽中，并受一驱动件所驱动的载架所承载可上下位移于锡槽的锡液表面；一刮液件，其设于一载座，该载座受一刮液驱动件所驱动，可连动刮液件前后位移于锡槽锡液上表面，作锡液表面氧层的刮除作业；一截滴件，位于该刮液件前方，受一截滴驱动件所驱动，可连动截滴件前后位移于锡槽锡液表面上方，截滴件可被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断。CN106783150ACN106783150A权利要求书1/1页1.一种沾锡方法，包括以下步骤：一初始步骤，待沾锡物件搬送至一锡槽上方；一沾锡步骤，待沾锡物件被搬送往锡槽锡液面靠近，一沾锡槽由锡槽中上升，使其上所盛载的锡液表面与待沾锡物件待沾锡面适当接触，而沾附锡液于其上；一截滴步骤，截滴件被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断，而截取适当份量的锡液滴留置于待沾锡物件待沾锡面；一刮液面步骤，一刮液件被驱动于锡槽锡液上表面进行表面氧层的刮除作业。2.如权利要求1所述的沾锡方法，其特征在于：该截滴步骤后执行一压锡滴步骤，使已沾有适当份量锡液滴留置于待沾锡物件待沾锡面的待沾锡物件再次下降，而使该待沾锡面的锡液滴与一压垫对压，将半凝固状态锡液滴压扁至一预设的平整状态。3.一种沾锡装置，包括：一锡炉，内部具有可进行加热的供容纳锡液的锡槽；一沾锡槽，其浸置于锡槽中，并受一驱动件所驱动的载架所承载可上下位移于锡槽的锡液表面；一刮液件，其设于一载座，该载座受一刮液驱动件所驱动，可连动刮液件前后位移于锡槽锡液上表面，作锡液表面氧层的刮除作业；一截滴件，位于该刮液件前方，受一截滴驱动件所驱动，可连动截滴件前后位移于锡槽锡液表面上方，截滴件可被驱动移切被拉延的锡液滴，使该拉延的部位被切断。4.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：包括一掣抵装置及一吸附机构，该掣抵装置位于沾锡装置前，藉一掣抵驱动件驱动一掣抵件下抵该吸附机构，使吸附机构操作令其下方吸附的待沾锡物件下移进行沾锡作业。5.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：更包括一排气装置，其设在沾锡装置的锡炉上方，以吸排锡炉中锡液挥发的有毒气体。6.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：更设有一除渣件，其扣触截滴件，并可受驱动作横向左右位移，以对截滴件上所沾附的锡渣予以刮除。7.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该承载沾锡槽的载架，其驱动件所驱动的上下位移路径与沾锡槽的上下位移路径平行，但相隔一适当间距。8.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该设有刮液件的载座上设有压垫，可受待沾锡物件待沾锡面的锡液滴与压垫对压。9.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于：该截滴件以线体两端系于一托架两端，该托架则位于所述沾锡槽的载架间及所述刮液件的载座外。10.一种沾锡装置，包括：用以执行如权利要求1至2任一项所述沾锡方法的装置。2CN106783150A说明书1/8页沾锡方法及装置[0001]本申请是申请号为“201310441427.0”、申请日为2013年9月25日、题为“线圈制造方法及装置”的专利申请的分案申请。技术领域[0002]本发明有关于一种沾锡方法及装置，尤指对完成绕线后线圈进行线端沾锡固定的沾锡方法及装置。背景技术[0003]按，一般线圈制作通常包括两部分工艺，一者为绕线工艺，另一者为沾锡工艺；绕线工艺中必须在一“工”字型芯材上两凸缘部间卷芯部卷绕线材，完成绕线的芯材再进行沾锡工艺，使芯材置于震动送料机被循序送至锡槽沾附锡液于该芯材凸缘处二线端部位，沾锡完成后再排出收集。[0004]公告号码第181713号“绕线式电感器的焊锡机”专利申请案提出一种线圈的沾锡工艺，其提出在沾锡前的线圈先沾附松香水类助焊剂步骤，以及将线圈浸于锡槽中沾锡的先前技术，其包括导料装置，拆带装置，导线辗直装置，整理装置，输送装置，传动装置，旋转装置，控制装置，浸润装置，刮锡装置，焊锡装置，带装装置等构成，借左右旋转装置转向、交接、浸润、焊锡传