一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107665869A(43)申请公布日2018.02.06(21)申请号201710867517.4(22)申请日2017.09.22(71)申请人上海航天测控通信研究所地址200080上海市虹口区新港街道天宝路881号(72)发明人金蓓蓓苏永胜江荣康马晓萌(74)专利代理机构上海汉声知识产权代理有限公司31236代理人胡晶(51)Int.Cl.H01L23/48(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图1页(54)发明名称一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法(57)摘要本发明公开了一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，搪锡装置包括基座、安装在基座上表面的锡炉、锡锅、安装在基座上表面的封装体收集装置、安装在基座上表面的助焊剂供应装置、安装在基座上表面的封装体移动装置，一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括上料装置、激光对射传感器、紧挨着上料装置的第一CCD相机。搪锡方法包括：封装拾取、外形尺寸检测、引线浸助焊剂、封装预热、引线搪锡、搪锡质量检测、封装放回。本发明的一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置及其搪锡方法，其具有搪锡效率高、引线浸锡时间控制精度高、搪锡位置精度高、引线不易桥连、引线偏斜缺陷可检测、搪锡质量可检测等优点。CN107665869ACN107665869A权利要求书1/2页1.一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置，包括基座(12)、安装在所述基座(12)上表面的锡炉(2)、锡锅(13)、安装在所述基座(12)上表面的封装体收集装置、安装在所述基座(12)上表面的助焊剂供应装置(3)、安装在所述基座(12)上表面的封装体移动装置，其特征在于，所述一种鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置还包括激光对射传感器(8)、上料装置(9)、紧挨着所述上料装置(9)的第一CCD相机(4)；所述封装体收集装置包括紧挨着所述上料装置(9)的下料装置(10)、紧挨着所述下料装置(10)和所述第一CCD相机(4)的不良品收集装置(11)；所述封装体移动装置包括六轴机械手(1)、安装在所述六轴机械手(1)前部的第二CCD相机(5)、安装在所述六轴机械手(1)前部的吸嘴组件(6)、安装在所述六轴机械手(1)前部的激光测距传感器(7)；封装体包括封装本体(14)、封装引线(15)、引线末端(16)、第一引线末端(17)。2.一种使用权利要求1所述的鸥翼型封装体引线自动化搪锡装置进行搪锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：封装体拾取，所述六轴机械手(1)移动到所述上料装置(9)的上方，通过第二CCD相机(5)获取所述封装体在所述上料装置(9)中的位置图像，分析得到所述封装体的坐标位置，所述六轴机械手(1)到相应坐标位置拾取所述封装体；S2：引线末端坐标测量，所述六轴机械手(1)移动到所述激光对射传感器(8)的上方，所述六轴机械手(1)旋转所述封装本体(14)，使所述封装引线(15)的末端引线末端(16)垂直向下移动，采用所述激光对射传感器(8)测量所述引线末端(16)的坐标。获取所述引线末端(16)的坐标信息后，所述六轴机械手(1)向上提升所述封装本体(14)并旋转恢复水平；S3：引线浸助焊剂，所述六轴机械手(1)水平移动所述封装体到所述助焊剂供应装置(3)的上方，倾斜所述封装体，使所述封装引线(15)以竖直状态浸入助焊剂中，所述封装本体(14)不接触助焊剂；S4：封装体预热，所述六轴机械手(1)向上抬高所述封装体，旋转所述封装体角度恢复到水平位置，移动所述封装体到所述锡炉(2)的上方，停留在所述锡炉(2)的上方直至所述封装引线(15)上的助焊剂活性开始发挥作用，去除所述封装引线(15)表面的氧化物；S5：锡锅液面位置测量，所述六轴机械手(1)移动到所述锡锅(13)液面的上方，所述激光测距传感器(7)测量所述锡锅(13)液面的位置坐标或者采用探针测量所述锡锅(13)液面的位置坐标，根据所述锡锅(13)液面的位置坐标和所述引线末端(16)的坐标，计算得出所述引线末端(16)浸入锡液的深度；S6：引线搪锡，所述六轴机械手(1)旋转所述封装体，使所述封装引线(15)以60°-70°的角度浸入锡液，浸入深度为步骤S5中计算得到的值，在锡液中停留3s后，所述六轴机械手(1)以所述封装引线(15)的第一引线末端(17)为原点旋转所述封装本体(14)，同时所述六轴机械手(1)沿着与锡液面垂直的方向，朝远离锡液面平移，使所述封装体的引线逐个脱离所述锡液；S7：所述封装体旋转90度，重复步骤S3至步骤S6直至完成所有引线的搪锡；S8：封装体放回，所述六轴机械手(1)将所述封装体放置到所述下料装置(10)中。3.如权利要求2所述一