一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置及夹持方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108675303A(43)申请公布日2018.10.19(21)申请号201810923115.6(22)申请日2018.08.14(71)申请人亚洲硅业（青海）有限公司地址810000青海省西宁市城东区经济技术开发区金硅路1号申请人青海省亚硅硅材料工程技术有限公司(72)发明人丁小海蔡延国刘廷泽宗冰王体虎(74)专利代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371代理人崔振(51)Int.Cl.C01B33/035(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置及夹持方法(57)摘要本发明涉及多晶硅生产设备领域，具体涉及一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置及夹持方法。本发明提供的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，包括至少两个石墨卡瓣、石墨基座以及绝缘夹套。在使用过程中，将石墨基座的连接孔连接于电极上，石墨卡瓣卡接于所述石墨基座的限位槽内，并形成夹持硅芯的夹持空间，绝缘夹套连接于石墨基座靠近所述限位槽的一端，底部与底盘不接触，可缓解表面结硅问题，避免形成接地回路，有效防止意外跳停，同时绝缘夹套表面形成的硅粉易于清洗，方便重复利用，降低生产成本。石墨卡瓣与绝缘夹套的倾斜内壁的斜面配合，使得硅芯得到稳定夹紧。CN108675303ACN108675303A权利要求书1/1页1.一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，包括：至少两个石墨卡瓣，所述石墨卡瓣具备有夹持部以及倾斜连接部，所述夹持部相对设置形成用于夹持硅芯的夹持空间；石墨基座，所述石墨基座一端具备有用于连接电极的连接孔，另一端具备有用于卡接所述石墨卡瓣的限位槽；绝缘夹套，所述绝缘夹套连接于所述石墨基座靠近所述限位槽的一端，所述绝缘夹套高出所述石墨基座的一端具备有与所述倾斜连接部相配合的倾斜内壁。2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述多晶硅还原炉硅芯夹持装置包括四个所述石墨卡瓣，所述石墨卡瓣具备有卡接于所述限位槽的连接段。3.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述石墨基座开设有四个用于卡接所述石墨卡瓣的限位槽，所述限位槽呈环形分布，所述石墨卡瓣的夹持部间隔相对设置形成用于夹持硅芯的夹持空间。4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述绝缘夹套采用耐高温绝缘材料。5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述绝缘夹套采用氮化硅或氧化铝材料制成。6.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述倾斜连接部的倾斜角度设置为70°至80°。7.根据权利要求6所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述倾斜连接部的倾斜角度设置为75°。8.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述绝缘夹套高出所述石墨基座的一端的倾斜内壁形成圆锥壁面。9.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其特征在于，所述绝缘夹套与所述石墨基座连接处设置有凸缘，所述凸缘抵接于所述石墨基座开设有限位槽的端面。10.一种夹持方法，其特征在于，所述夹持方法采用权利要求1至9任意一项所述的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，包括：将所述石墨基座连接于电极上；将所述绝缘夹套连接于所述石墨基座，使绝缘夹套靠近底盘一端距离底盘5-30mm；将所述石墨卡瓣放置于所述石墨基座的限位槽内，并使得所述石墨卡瓣的倾斜连接部抵接于所述绝缘夹套的倾斜内壁；将硅芯放置于所述石墨卡瓣形成的所述夹持空间内。2CN108675303A说明书1/5页一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置及夹持方法技术领域[0001]本发明涉及多晶硅生产设备领域，具体涉及一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置及夹持方法。背景技术[0002]目前多晶硅还原炉内硅芯夹持装置大多采用石墨材质，因其良好的导电性能以及质地偏软，能够很好的解决细硅芯与电极的良好接触。然而，电极一般位于还原炉底部，裸露的石墨装置距离金属底盘很近，还原炉运行中后期，通过底部结构表面沉积的金属硅，极易造成接地漏电跳停情况；另一方面，石墨材质的夹持装置表面沉积多晶硅后很难清理，影响其循环利用，不符合绿色生产的要求。[0003]由于上述还原炉硅芯夹持装置的种种不足，寻求一种能够使得还原炉硅芯稳定夹持且能保证还原炉正常运行避免意外跳停的方法十分必要，特别是对生产效率要求较高的领域具有重要意义。发明内容[0004]为解决现有技术中的上述问题，本发明的目的在于提供一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置。[0005]本发明的另一目的在于提供一种采用上述多晶硅还原炉硅芯夹持装置的夹持方法。[0006]本发明的实施例是这样实现的：[0007]一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置，其包括至少两个石墨卡瓣，所述