多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109399640A(43)申请公布日2019.03.01(21)申请号201811588499.7(22)申请日2018.12.25(71)申请人亚洲硅业（青海）有限公司地址810000青海省西宁市城东区经济技术开发区金硅路1号(72)发明人甘易武韩成福闫晓英高志明郑连基(74)专利代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371代理人赵志远(51)Int.Cl.C01B33/035(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法(57)摘要本发明提供的一种多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法，涉及多晶硅生产技术领域，包括：硅芯安装盘，硅芯安装盘用于根据预设还原炉底盘电极的分布结构对应固定硅芯组件；硅芯吊装机构，硅芯吊装机构与硅芯安装盘对应设置，用于将硅芯组件吊装至硅芯安装盘以固定。在上述技术方案中，通过硅芯安装盘可以将硅芯组件预先按照预设还原炉底盘电极的分布结构进行分布固定，当还原炉底盘清理完成之后，便可以直接利用硅芯安装盘将预先分布固定好的硅芯组件安装在预设还原炉底盘，这种操作十分的快捷，还能够节省无产量的辅助时间，提高整体的生产效率。CN109399640ACN109399640A权利要求书1/2页1.一种多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，包括：硅芯安装盘，所述硅芯安装盘用于根据预设还原炉底盘电极的分布结构对应固定硅芯组件；硅芯吊装机构，所述硅芯吊装机构与所述硅芯安装盘对应设置，用于将所述硅芯组件吊装至所述硅芯安装盘以固定。2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，还包括：固定模板；所述固定模板设置在所述硅芯安装盘上；所述固定模板上设置有多个用于固定硅芯组件的硅芯固定结构，所述硅芯固定结构的分布结构与预设还原炉底盘电极的分布结构相对应。3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，还包括：安装盘吊装机构；所述安装盘吊装机构与所述硅芯安装盘连接，用于将所述硅芯安装盘吊装至还原炉底盘。4.根据权利要求1-3中任一项所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，所述硅芯组件包括：硅芯、石墨座、石墨帽和石墨卡瓣；所述石墨卡瓣设置在所述石墨座上，所述石墨帽设置在所述石墨卡瓣上；所述硅芯通过所述石墨帽和所述石墨卡瓣装配固定在所述石墨座上。5.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，所述硅芯吊装机构包括：上层夹爪组件和下层夹爪组件；所述上层夹爪组件用于夹持所述石墨帽，所述下层夹爪组件用于夹持所述石墨座。6.根据权利要求5所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，所述硅芯吊装机构还包括：联动组件；所述联动组件设置在所述上层夹爪组件和所述下层夹爪组件，用于驱动所述上层夹爪组件和所述下层夹爪组件同步运动。7.根据权利要求6所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，所述联动组件包括联动杆。8.根据权利要求5所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，所述上层夹爪组件包括四个可活动夹持上夹爪。9.根据权利要求5所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，其特征在于，所述下层夹爪组件包括两个可活动夹持下夹爪。10.一种多晶硅还原炉硅芯安装方法，其特征在于，根据如权利要求1-9中任一项所述的多晶硅还原炉硅芯安装装置，方法如下：在还原炉底盘清理完成之前，按照预设还原炉底盘电极的分布结构将硅芯组件固定在所述硅芯安装盘上；在还原炉底盘清理完成之后，利用所述硅芯安装盘将所述硅芯组件安装在预设还原炉2CN109399640A权利要求书2/2页底盘。3CN109399640A说明书1/5页多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法技术领域[0001]本发明涉及多晶硅生产技术领域，尤其是涉及一种多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法。背景技术[0002]目前，从国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅以及薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。[0003]其中，多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。[0004]多晶硅的生产主要在还原炉内进行，还原炉的运行为间歇式运行，一个运行周期包括底盘清理、硅芯安装、启炉运行、停炉降温以及出炉等几个环节。[0005]但是，现有的多晶硅生产方式效率低下，无法满足现有的生产需求。发明内容[0006]本发明的目的在于提供一种多晶硅还原炉硅芯安装装置以及安装方法，以解决现有技术中存在的多晶硅生产效率低下，无法满足现有的生产需求的技术问题。[0007]为了解决现有技术多晶硅生产方式效率低下的