预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/7
2/7
3/7
4/7
5/7
6/7
7/7

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109971988A(43)申请公布日2019.07.05(21)申请号201910262285.9(22)申请日2019.04.02(71)申请人东北大学地址110819辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号(72)发明人王聪范永刚(74)专利代理机构沈阳东大知识产权代理有限公司21109代理人宁佳(51)Int.Cl.C22C9/00(2006.01)B22F3/10(2006.01)C22C1/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种超高强度铜钛合金及其制备方法(57)摘要本发明的一种超高强度铜钛合金及其制备方法,合金包括组分及其质量百分比为:Cu粉:55~58%,Ti粉:42~45%。制法为:按超高强度铜钛合金的成分配比,将Cu粉和Ti粉混合均匀,制得混合料后进行压制成型,压力为35~100MPa,保压10~30min,制得合金生坯;将合金生坯在惰性气体气氛下烧结,以5~10℃/min的升温速率,从室温升温至烧结温度1085~1150℃,烧结10~60min后冷却出炉,制得超高强度铜钛合金。该方法制备的铜钛合金具有极高强度,同时还具有一定的韧性以及良好的热导率,原料来源易得混料时间短。通过对烧结温度、升温速率和保温时间的精确控制,制得合金不仅成分符合要求且性能有保证。CN109971988ACN109971988A权利要求书1/1页1.一种超高强度铜钛合金,其特征在于,包括组分及其质量百分比为:Cu粉:55~58%,Ti粉:42~45%。2.根据权利要求1所述的超高强度铜钛合金,其特征在于,所述的超高强度铜钛合金的显微硬度为270~320HV,冲击韧性为20~30J/cm2。3.权利要求1所述的超高强度铜钛合金及其制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,混料:按超高强度铜钛合金的成分配比,将Cu粉和Ti粉混合均匀,制得混合料A;步骤2,成型:将混合料A进行压制成型,压力为35~100MPa,保压10~30min,制得合金生坯;步骤3,烧结:(1)将合金生坯,在惰性气体气氛下烧结,以5~10℃/min的升温速率,从室温升温至烧结温度1085~1150℃,烧结时间10~60min;(2)烧结后冷却至≤40℃出炉,制得超高强度铜钛合金。4.根据权利要求3所述的超高强度铜钛合金及其制备方法,其特征在于,所述的步骤1中,Cu粉和Ti粉的粒径范围均为45~60μm。5.根据权利要求3所述的超高强度铜钛合金及其制备方法,其特征在于,所述的步骤1中,混合时间为0.5~2h。6.根据权利要求3所述的超高强度铜钛合金及其制备方法,其特征在于,所述的步骤2中,压制成型在室温下进行,具体将混合料A均匀投入模具内,进行压制成型,所述的压制成型采用液压机进行。7.根据权利要求3所述的超高强度铜钛合金及其制备方法,其特征在于,所述的步骤3(1)中,通过添加惰性气体使烧结过程在无氧气氛下进行,所述的惰性气体为氩气。8.根据权利要求3所述的超高强度铜钛合金及其制备方法,其特征在于,所述的步骤3(1)中,烧结过程中发生反应如下:Cu+Ti=CuTi。2CN109971988A说明书1/4页一种超高强度铜钛合金及其制备方法技术领域[0001]本发明属于冶金技术领域,具体涉及一种超高强度铜钛合金及其制备方法。背景技术[0002]铜是生活中常见的金属,具有良好的导电性、导热性、延展性和耐蚀性,广泛应用于电气、电子、机械制造、建筑工业、国防工业等领域,在中国有色金属材料的消费中仅次于铝。铜的强度很低,因此考虑向铜中加入其它和金元素来改善铜的力学性能。铜可与很多金属形成合金,最常见的铜合金有青铜(Cu-Sn合金),黄铜(Cu-Zn合金)和白铜(Cu-Ni合金)三大类。此外,铜还能够和Be、Cr、Zr、Fe、Nb、Ag、Ti等形成合金,某些合金元素的加入能够明显改善Cu的力学性能,使得铜在保持有较高导热性和电导率的同时也能具有较高的强度。[0003]钛是二十世纪中期发展起来的金属,因其具有优良的耐腐蚀性、生物相容性和优异的力学性能,被誉为“21世纪最有发展前景的金属材料”,钛合金广泛应用于航空航天、军工、汽车、医疗器械等高端制造领域。钛能够和很多金属形成合金,目前应用最广泛的为Ti-Al合金。虽然目前人们对铜和钛的研究都比较多,但是对于Cu-Ti合金却缺乏深入的了解。目前专门研究CuTi这一种的金属间化合物很少,因此采用了原子比为1:1的原料配比,希望得到纯的CuTi金属间化合物。不仅保持良好的导热性能和导电性能,用于电缆、变压器线圈或者导电片、高强度弹簧、电触点、集成电路封装中的引线框架和隔膜等。由于金属间化合物的硬度远高于纯铜或纯钛金属基体的硬度,因