一种涂锡铜线的加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112342411A(43)申请公布日2021.02.09(21)申请号202011138215.1(22)申请日2020.10.22(71)申请人南通德晋昌光电科技有限公司地址226511江苏省南通市如皋市白蒲镇邓杨村7组(72)发明人金昱(51)Int.Cl.C22C1/02(2006.01)C22C1/06(2006.01)C22C9/00(2006.01)B22D11/00(2006.01)B23P15/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种涂锡铜线的加工工艺(57)摘要本发明公开了一种涂锡铜线的加工工艺，该加工工艺包括以下步骤：备料:准备干燥洁净的铜材废料、铜锭、镁锭和硅锭，将铜材废料和铜锭倒入熔炼炉中，用耙子将露出液面的凸峰推平，并用耙子搅动熔液，待炉料全部熔化后，加入边角等其他废料，边加废料，边将其压入熔体，点火时不得有废料露出铜液；初次精炼:待炉料全部熔化后，同时使用N2和精炼剂进行除气和初炼，次扒渣:清除炉渣；本发明的一种涂锡铜线的加工工艺，加工工艺优异，加工的产品质量好。CN112342411ACN112342411A权利要求书1/1页1.一种涂锡铜线的加工工艺，其特征在于，该加工工艺包括以下步骤：步骤一、备料:准备干燥洁净的铜材废料、铜锭、镁锭和硅锭，将铜材废料和铜锭倒入熔炼炉中，用耙子将露出液面的凸峰推平，并用耙子搅动熔液，待炉料全部熔化后，加入边角等其他废料，边加废料，边将其压入熔体，点火时不得有废料露出铜液；步骤二、初次精炼:待炉料全部熔化后，同时使用N2和精炼剂进行除气和初炼，次扒渣:清除炉渣；步骤三、静置:使熔体静置4-5小时；S10铸造:使用铸造平台铸造得到铜母线，铸造平台包括底座、分流盘和铸造盘支架；步骤四、当钻孔孔径大于φ2.0mm时，以钻孔孔径为φ1.55mm为第一预钻孔并选择对应标准钻头进行预钻孔；然后在第一预钻孔的基础上，每大于第一预钻孔孔径0.45-0.6mm更换一把对应尺寸的钻头进行下一次预钻孔；步骤五、直到预钻孔的孔径离最终孔径小于0.45-0.6mm后用最终孔径的刀具钻孔已完成钻孔的加工；且上述各预钻孔使用的钻头与最终孔使用的钻头同心设置；步骤六、在压合外层铜箔厚度为5-12oz的多层板或直接裁切外层铜箔厚度为5-12oz的双面板的钻孔方法如下。2.根据权利要求1的一种涂锡铜线的加工工艺，其特征在于，分流盘中设有内胆陶瓷，内胆陶瓷的外部设有陶瓷环，内胆陶瓷的下方设有中空棒结晶器，中空棒结晶器的下方连接有引锭头，中空棒结晶器的外部设有冷却水结晶器。3.根据权利要求1的一种涂锡铜线的加工工艺，其特征在于：铸造温度为720-760℃，铸造速度为：100-180mm/min。4.根据权利要求1的一种涂锡铜线的加工工艺，其特征在于：内胆陶瓷内设有中空棒进水管，中空棒进水管的底端与中空棒结晶器连接，中空棒进水管的上端贯穿内胆陶瓷固定连接在铸造盘支架上。5.根据权利要求1的一种涂锡铜线的加工工艺，其特征在于：中空棒进水管内设有中空棒排气管，中空棒排气管与中空棒结晶器连接；铸造盘上的铜液温度为705-715℃，水压在1.5-2kg。2CN112342411A说明书1/2页一种涂锡铜线的加工工艺技术领域[0001]本发明属于铜线技术领域，特别涉及一种涂锡铜线的加工工艺。背景技术[0002]生活中，实用铜线做导线。导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等；导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等；塑性极好，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。纯铜产品有冶炼品及加工品两种；[0003]而现有的电源线加工工艺不节能，成品品质有待改善，为此，我们提出一种涂锡铜线的加工工艺。发明内容[0004]本发明的主要目的在于提供一种涂锡铜线的加工工艺，可以有效解决背景技术中的问题。[0005]为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：[0006]一种涂锡铜线的加工工艺，该加工工艺包括以下步骤：[0007]步骤一、备料:准备干燥洁净的铜材废料、铜锭、镁锭和硅锭，将铜材废料和铜锭倒入熔炼炉中，用耙子将露出液面的凸峰推平，并用耙子搅动熔液，待炉料全部熔化后，加入边角等其他废料，边加废料，边将其压入熔体，点火时不得有废料露出铜液；[0008]步骤二、初次精炼:待炉料全部熔化后，同时使用N2和精炼剂进行除气和初炼，次扒渣:清除炉渣；[0009]步骤三、静置:使熔体静置4-5小时；S10铸造:使用铸造平台铸造得到铜母线，铸造平台包括底座、分流盘和铸造盘支架；[0010]步骤四、当钻孔孔径大于φ2.0mm时，以钻孔孔径为φ1.55mm为第一预钻孔并选择对应标准钻头进行预