校正量计算装置及校正量计算方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113498634A(43)申请公布日2021.10.12(21)申请号201980093391.7(51)Int.Cl.(22)申请日2019.03.05H05K3/34(2006.01)G01N21/956(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K13/04(2006.01)2021.08.31(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2019/0087172019.03.05(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/178991JA2020.09.10(71)申请人株式会社富士地址日本爱知县知立市(72)发明人久保田知克(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人杨青安翔权利要求书2页说明书12页附图5页(54)发明名称校正量计算装置及校正量计算方法(57)摘要校正量计算装置在具备元件安装机、回流焊炉、外观检查机的对基板作业生产线中，具备选定部和校正量计算部。元件安装机进行向印刷有焊料的基板安装元件的安装处理。回流焊炉对安装有元件的基板进行加热而使焊料熔融来进行钎焊。外观检查机对钎焊后的元件的安装位置进行检查。选定部选定向回流焊炉搬运前后的基板上的元件的移动量为预定允许值以下的对象元件。校正量计算部计算针对由选定部选定出的对象元件的安装位置相对于目标安装位置的位置偏差量而在后面要生产的基板产品的安装处理中使用的校正量。CN113498634ACN113498634A权利要求书1/2页1.一种校正量计算装置，在对基板作业生产线中具备选定部和校正量计算部，所述对基板作业生产线具备：元件安装机，进行向印刷有焊料的基板安装元件的安装处理；回流焊炉，对安装有所述元件的所述基板进行加热而使所述焊料熔融来进行钎焊；及外观检查机，对钎焊后的所述元件的安装位置进行检查，所述选定部选定向所述回流焊炉搬运前后的所述基板上的所述元件的移动量为预定允许值以下的对象元件，所述校正量计算部计算针对由所述选定部选定出的所述对象元件的所述安装位置相对于目标安装位置的位置偏差量而在后面要生产的基板产品的所述安装处理中使用的校正量。2.根据权利要求1所述的校正量计算装置，其中，所述选定部将所述元件的体积、质量及大小中的至少一个为预定阈值以上的所述元件选定为所述对象元件。3.根据权利要求1或2所述的校正量计算装置，其中，所述选定部将由所述元件安装机的使用者指定出的所述元件选定为所述对象元件。4.根据权利要求1所述的校正量计算装置，其中，所述选定部对向所述回流焊炉搬运前后的所述元件的所述移动量进行测定，将所述移动量为所述预定允许值以下的所述元件选定为所述对象元件。5.根据权利要求1所述的校正量计算装置，其中，所述选定部基于过去获取到的向所述回流焊炉搬运前后的所述元件的所述移动量的分布来选定所述对象元件。6.根据权利要求1～5中任一项所述的校正量计算装置，其中，所述校正量计算部针对同种的多个所述基板，将识别所述基板的基板识别信息与向所述基板安装的所述对象元件的每个所述目标安装位置的所述位置偏差量建立关联地进行存储，并基于每个所述目标安装位置的预定量的所述位置偏差量的分布来计算每个所述目标安装位置的所述校正量。7.根据权利要求1～5中任一项所述的校正量计算装置，其中，所述校正量计算部针对同种的多个所述基板，将识别所述基板的基板识别信息与向所述基板安装的所述对象元件的每个元件种类的所述位置偏差量建立关联地进行存储，并基于每个所述元件种类的预定量的所述位置偏差量的分布来计算每个所述元件种类的所述校正量。8.根据权利要求6或7所述的校正量计算装置，其中，所述校正量计算部在使用休哈特管理图判断为所述位置偏差量的分布处于管理状态时计算所述校正量。9.根据权利要求1～8中任一项所述的校正量计算装置，其中，所述校正量计算装置具备允许部，所述允许部在进行所述对象元件的所述安装处理时允许由所述校正量计算部计算出的所述校正量的使用，在进行不是所述对象元件的所述元件的所述安装处理时限制由所述校正量计算部计算出的所述校正量的使用。10.一种校正量计算方法，用于对基板作业生产线，所述对基板作业生产线具备：2CN113498634A权利要求书2/2页元件安装机，进行向印刷有焊料的基板安装元件的安装处理；回流焊炉，对安装有所述元件的所述基板进行加热而使所述焊料熔融来进行钎焊；及外观检查机，对钎焊后的所述元件的安装位置进行检查，所述校正量计算方法具备以下工序：选定工序，选定向所述回流焊炉搬运前后的所述基板上的所述元件的移动量为预定允许值以下的对象元件；及校正量计算工序，计算针对由所述选定工序选定出的所述对象元件的所述安装位置相对于目标安装位置的位置偏差量而在后面要生产的基