一种用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115046390A(43)申请公布日2022.09.13(21)申请号202210632297.8(22)申请日2022.06.07(71)申请人南京理工大学地址210094江苏省南京市玄武区孝陵卫街道孝陵卫街200号(72)发明人殷增斌徐弋凡(74)专利代理机构北京盛询知识产权代理有限公司11901专利代理师马文巧(51)Int.Cl.F27B17/02(2006.01)F27D1/00(2006.01)F27D3/12(2006.01)F27D21/00(2006.01)F27D19/00(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图3页(54)发明名称一种用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔(57)摘要本发明公开一种用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，包括烧结炉，还包括开设在烧结炉壁面上的第一馈口组件和第二馈口组件，其中，第一馈口组件包括四个馈口，四个馈口两两对称设置，四个馈口位于烧结炉的第一平面上；第二馈口组件包括另外四个馈口，另外四个馈口两两对称设置，另外四个馈口位于烧结炉的第二平面上。本发明能够实现通过仿真得到馈口最佳的空间布局，使烧结试样所处空间微波电场强度大且均匀，实现均匀稳定升温。利用烟雾浓度传感器，实时监测高温烧结时烟尘浓度，使烟尘及挥发气体及时排出，保证了测温准确性与加热效率。CN115046390ACN115046390A权利要求书1/2页1.一种用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，包括烧结炉(9)，其特征在于：还包括开设在所述烧结炉(9)壁面上的第一馈口组件和第二馈口组件，其中，所述第一馈口组件包括四个馈口，四个所述馈口两两对称设置，四个所述馈口位于所述烧结炉(9)的第一平面上；所述第二馈口组件包括另外四个馈口，另外四个所述馈口两两对称设置，另外四个所述馈口位于所述烧结炉(9)的第二平面上；承托件，设置在所述烧结炉(9)底部内壁，所述承托件与所述烧结炉(9)转动连接，所述烧结炉(9)外壁面设置有测温件，所述测温件用于测量所述烧结炉(9)内温度，且所述测温件与所述承托件对应设置；导气件，开设在所述烧结炉(9)的壁面上，所述导气件用于所述烧结炉(9)的进气和排气，所述导气件与烟雾浓度测量件电性连接。2.根据权利要求1所述的用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，其特征在于：所述烧结炉(9)腔体为圆柱形结构，所述烧结炉(9)内径为500mm～530mm，所述烧结炉(9)深度为650mm～700mm。3.根据权利要求1所述的用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，其特征在于：所述第一平面与所述烧结炉(9)中心平面的夹角为5°～15°，所述第一平面上的第一馈口(1)与所述烧结炉(9)的腔体底面(19)的距离为500mm～540mm，所述第一平面上的第二馈口(2)与所述烧结炉(9)的腔体底面(19)的距离为350mm～380mm，所述第一平面上的第五馈口(5)和第六馈口(6)分别通过所述第一平面的中心线与所述第一馈口(1)和所述第二馈口(2)对称设置。4.根据权利要求3所述的用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，其特征在于：所述第二平面与所述烧结炉(9)中心平面的夹角为45°，所述第二平面上的第三馈口(3)与所述烧结炉(9)的腔体底面(19)的距离为400mm～490mm，所述第二平面上的第四馈口(4)与所述腔体底面(19)的距离为300mm～330mm，所述第二平面上的第七馈口(7)和第八馈口(8)分别通过所述第二平面的中心线与所述第三馈口(3)和所述第四馈口(4)对称设置。5.根据权利要求1所述的用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，其特征在于：所述烧结炉(9)外壁面开设有观察孔(10)，所述观察孔(10)位于所述烧结炉(9)的第三平面上，所述第三平面与所述烧结炉(9)中心平面的夹角为70°。6.根据权利要求1所述的用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，其特征在于：所述承托件包括设置在所述烧结炉(9)内的转盘(11)，所述转盘(11)底部固接有转轴(12)，所述转轴(12)末端通过转轴孔(13)穿过所述烧结炉(9)底部并伸出所述烧结炉(9)外，所述转盘(11)的中心平面与所述烧结炉(9)的中心平面距离为150mm～180mm。7.根据权利要求6所述的用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，其特征在于：所述烧结炉(9)外表面开设有测温孔(14)，所述测温孔(14)与所述转盘(11)中心位置对应设置，所述烧结炉(9)外壁面固接有红外测温头(15)，所述红外测温头(15)通过所述测温孔(14)对所述烧结炉(9)内进行测温。8.根据权利要求7所述的用于陶瓷材料高温均匀烧结的微波烧结炉腔，其特征在于：所述导气件包括开设在所述烧结炉(9)外