一种线路板无铅喷锡的控制方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115066097A(43)申请公布日2022.09.16(21)申请号202210568435.0(22)申请日2022.05.24(71)申请人福建福强精密印制线路板有限公司地址350300福建省福州市福清市融侨经济技术开发区(72)发明人陈红华谢斯文翁武晨王龙生(74)专利代理机构福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212专利代理师王美花(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/22(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种线路板无铅喷锡的控制方法(57)摘要本发明提供一种线路板无铅喷锡的控制方法具体包括：MI、钻孔、沉铜、线路、图电、AOI、阻焊以及喷锡；在MI阶段，若线路板具有外层铜皮，则需要设置线路板的外层铜皮间距大于等于0.25mm；在喷锡阶段，则需要将锡炉中的铜含量控制在0.6％以下；当铜含量大于0.6％时，则对锡炉进行除铜处理；浸锡时间为7至10秒；解决阻焊起泡及分层的问题。CN115066097ACN115066097A权利要求书1/1页1.一种线路板无铅喷锡的控制方法，其特征在于：具体包括：MI、钻孔、沉铜、线路、图电、AOI、阻焊以及喷锡；在MI阶段，若线路板具有外层铜皮，则需要设置线路板的外层铜皮间距大于等于0.25mm；在喷锡阶段，则需要将锡炉中的铜含量控制在0.6％以下；当铜含量大于0.6％时，则对锡炉进行除铜处理；浸锡时间为7至10秒。2.根据权利要求1所述的一种线路板无铅喷锡的控制方法，其特征在于：在喷锡前，若线路板大于18*24in，则进行铣板操作，直至线路板小于等于18*24in；否，则不进行铣板操作。3.根据权利要求1所述的一种线路板无铅喷锡的控制方法，其特征在于：所述锡炉的温度为270至275℃。4.根据权利要求1所述的一种线路板无铅喷锡的控制方法，其特征在于：在完成阻焊若不需要进行字符，则直接进行固化操作，两个小时内进行喷锡；若超过两个小时，则在喷锡前进行烘板；烘板温度设定150℃，时间30至60分钟，且在烘板后，两个小时内进行喷锡，若超过两个小时，则需再次烘板；若完成阻焊后还需进行字符，则在字符后进行固化操作，两个小时内进行喷锡；若超过两个小时，则在喷锡前进行烘板；烘板温度设定150℃，时间30至60分钟，且在烘板后，两个小时内进行喷锡，若超过两个小时，则需再次烘板。2CN115066097A说明书1/3页一种线路板无铅喷锡的控制方法技术领域[0001]本发明涉及一种线路板无铅喷锡的控制方法。背景技术[0002]喷锡作为线路板常见的一种表面处理工艺，具有成本低，可焊性好等优势，但有一类线路板，其特点是板的厚度较厚，一般达到3.2mm以上，孔径0.4‑0.8mm，因板厚较厚，锡在孔内的温度比板面的温度低，导致喷锡时出现锡堵孔现象，一般0.4‑0.8mm小孔在板厚3.2mm以上就容易出现锡堵孔现象，所以在喷锡时需要比普通板厚的板更高的锡炉温度及更长的浸锡时间，在喷锡就会出现其它的问题：铜皮边缘阻焊起泡掉油、板材出现分层爆板等问题。[0003]现有技术主要是对于3.2MM以上的板改为其它表面处理工艺代替喷锡，如OSP及沉镍金(或有铅喷锡，有铅喷锡由于环保等问题目前已较少使用)等，但OSP可焊性及可靠性不如喷锡，沉镍金成本较高，另外就是通过大幅度延长浸锡时间或通过两次喷锡的方法改善锡珠堵孔问题，但大幅延长浸锡时间或两次喷锡会产生板子分层阻焊起泡及孔铜不足等问题。发明内容[0004]本发明要解决的技术问题，在于提供一种线路板无铅喷锡的控制方法；解决阻焊起泡及分层的问题。[0005]本发明是这样实现的：一种线路板无铅喷锡的控制方法，具体包括：MI、钻孔、沉铜、线路、图电、AOI、阻焊以及喷锡；[0006]在MI阶段，若线路板具有外层铜皮，则需要设置线路板的外层铜皮间距大于等于0.25mm；[0007]在喷锡阶段，则需要将锡炉中的铜含量控制在0.6％以下；当铜含量大于0.6％时，则对锡炉进行除铜处理；浸锡时间为7至10秒。[0008]进一步地，在喷锡前，若线路板大于18*24in，则进行铣板操作，直至线路板小于等于18*24in；否，则不进行铣板操作。[0009]进一步地，所述锡炉的温度为270至275℃。[0010]进一步地，在完成阻焊若不需要进行字符，则直接进行固化操作，两个小时内进行喷锡；若超过两个小时，则在喷锡前进行烘板；烘板温度设定150℃，时间30至60分钟，且在烘板后，两个小时内进行喷锡，若超过两个小时，则需再次烘板；[0011]若完成阻焊后还需进行字符，则在字符后进行固化操作，两个小时内进行喷锡；若超过两个小时，则在喷锡前进行烘板；烘板温度设定150℃，时间