一种银基电触头线材制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115912010A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211558931.4(22)申请日2022.12.06(71)申请人浙江福达合金材料科技有限公司地址325000浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号(72)发明人张秀芳柏小平杨昌麟颜小芳潘杰林万焕(74)专利代理机构温州名创知识产权代理有限公司33258专利代理师陈加利(51)Int.Cl.H01R43/16(2006.01)C25F5/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种银基电触头线材制备方法(57)摘要本发明公开了一种银基电触头线材制备方法，其特征在于：该方法通过热挤压方式成型，其包括以下步骤：(1)将银基触头圆锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将加热好的银基触头圆锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成线材，获得挤压丝；(4)对挤压丝进行电解去除线材表面银层，得到内外层组织一致的银基触头线材。本发明的优点是：该方法使得制备的银基电触头线材具有连续均匀形变能力。CN115912010ACN115912010A权利要求书1/1页1.一种银基电触头线材制备方法，其特征在于：该方法通过热挤压方式成型，其包括以下步骤：(1)将银基触头圆锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将加热好的银基触头圆锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成线材，获得挤压丝；(4)对挤压丝进行电解去除线材表面银层，得到内外层组织一致的银基触头线材。2.根据权利要求1所述的银基电触头线材制备方法，其特征在于：所述银基电触头线材为颗粒增强的银基复合材料。3.根据权利要求1所述的银基电触头线材制备方法，其特征在于：所述的纯银涂层圈套厚度为银基触头圆锭直径的0.05‑0.5％。4.根据权利要求1所述的银基电触头线材制备方法，其特征在于：所述的火焰喷涂用的原料银粉呈球形，粒径范围为5‑40μm。5.根据权利要求1或4所述的银基电触头线材制备方法，其特征在于：所述的火焰喷涂工艺参数为：喷涂压力1‑5MPa，喷涂距离2‑20mm，送粉速率15‑50g/min；氧气流量10‑30m3/h，丙烷流量0.5‑10m3/h。6.根据权利要求1所述的银基电触头线材制备方法，其特征在于：所述的挤压丝电解工艺为：电解电压2.5‑10V，电解电流300‑1200A，电解母液银含量50‑230g/L，硝酸浓度2‑15g/L，电解时间2‑20min。2CN115912010A说明书1/3页一种银基电触头线材制备方法技术领域[0001]本发明涉及电触头材料技术领域，具体是指一种具有连续均匀形变能力的银基电触头线材制备方法。背景技术[0002]颗粒增强银基触头材料指为了增强纯银的力学性能与电性能，向银基体中添加抗电弧烧损、抗熔焊、耐腐蚀、抗氧化的颗粒材料，而热挤压是颗粒增强银基触头材料丝材、片材产品的主要加工方式，坯料经过高温加热后再进行挤压。在热变形加工过程中，由于硬质增强相的加入，严重阻碍了基体的塑性流动，提高了变形抗力，容易出现粘模现象，产生界面脱粘、孔洞、裂纹、残料包覆等损伤。因此采用挤压润滑，可减少挤压材料与模具之间的摩擦力，减轻金属流动不均匀性，从而防止或减轻裂纹的产生，还可以使挤压压力大为降低。[0003]目前常用的热挤压润滑方式有两种，一种是采用工具蘸取由石墨、油脂类等石墨基润滑剂涂覆在工装模具内壁；另一种是采用玻璃润滑剂。玻璃润滑剂由于其本身含有无机硅成分，在挤压过程中与银基触头锭子接触，进入组织内部的风险较大，无法满足客户关于电触头含Si管控要求，因此不适用于银基触头的生产；而石墨基润滑剂由于石墨与油脂无法形成均匀混合体，石墨在油脂中润湿性差，油脂高温受热熔化后与石墨处于分离的状态，导致润滑的效果不连续。在挤压过程高温高压的作用下，颗粒增强银基触头材料由于摩擦力大在挤压筒内壁润滑剂不充足的区域存在残料，这些残料在下一个锭子挤压过程中包覆在产品表面形成结合不紧密的非均匀组织，这种组织在后续加工工程中极易表现为开裂、毛刺、起皮异常不良。[0004]综上所述，迫切需要一种工艺解决因挤压润滑不均匀导致线材表面异物组织包覆异常，从而获得组织均匀的电触头线材，在后续加工中具有连续均匀形变能力。发明内容[0005]本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种银基电触头线材制备方法，该方法使得制备的银基电触头线材具有连续均匀形变能力。[0006]为实现上述目的，本发明的技术方案是该方法通过热挤压方式成型，其包括以下步骤：[0007](1)将银基触头圆锭进行烧结、复压后，