一种提高多层线路板层间对位精度的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109640547A(43)申请公布日2019.04.16(21)申请号201811460758.8(22)申请日2018.12.01(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区(三栋)数码工业园25号区(72)发明人刘继承李强柳正华(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福陈惠珠(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种提高多层线路板层间对位精度的方法(57)摘要本发明提供一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层，所述芯板层上设有线路图层区，所述线路图层区的一侧设有阻流区，所述阻流区包括阻流块、流道，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。本发明对层压过程中产生的气体进行有效排放，并使树脂均匀填充导线间的空隙处，使板厚均匀、板面平整、板边光滑整洁、板内无分层起泡等缺陷，可在保证产品层间对位精度和质量的前提下实现效率的最大化。CN109640547ACN109640547A权利要求书1/1页1.一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层，所述芯板层上设有线路图层区，所述线路图层区的一侧设有阻流区，所述阻流区包括阻流块、流道，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。2.根据权利要求1所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述阻流块的水平截面为带有倒角的正四边形。3.根据权利要求1所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述阻流块对称排布于所述阻流区，所述阻流块之间形成流道。4.根据权利要求1所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述阻流块包括外层、防护层、中空层，所述中空层内部设有配位块。5.根据权利要求4所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述配位块占所述中空层面积的1/3-1/2。6.根据权利要求5所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述配位块设于中空层的一侧。7.根据权利要求4所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，外层为聚苯硫醚塑料层。8.根据权利要求4所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述防护层为硅胶层。9.根据权利要求6所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述相邻芯板层的配位块与所述中空层的另一侧可配合连接。10.根据权利要求1所述的一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述流道内填充有树脂。2CN109640547A说明书1/5页一种提高多层线路板层间对位精度的方法技术领域[0001]本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种提高多层线路板层间对位精度的方法。[0002]背景技术[0003]在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天，各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理，以此来增强企业的竞争力。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术，这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。[0004]如今，随着线路板行业的飞速发展，人们在线路板制造工艺方面取得了很大的进步，但是不可否认的是仍存在很多技术问题需要解决，就层间对位控制技术而言，由于其技术含量、过程控制及影响深度都非常大，层压工序是印制多层线路板不可缺少的一个重要工序，无论线路板制造流程与工艺是多么简单或复杂，层压工序都不可或缺，层间对位技术是保证线路板产品质量的重要支撑。就多层线路板而言，层间错位现象是一种很常见的线路板缺陷，这种缺陷在高多层板、HDI板、特种板及高散热板等大多数线路板上普遍存在，并且随着线路板层数的增加，层间错位现象加大，层数越高，层间错位就越大、错位现象越严重。[0005]发明内容[0006]有鉴于此，本发明提供一种提高多层线路板层间对位精度的方法，本发明对层压过程中产生的气体进行有效排放，并使树脂均匀填充导线间的空隙处，使板厚均匀、板面平整、板边光滑整洁、板内无分层起泡等缺陷，可在保证产品层间对位精度和质量的前提下实现效率的最大化。[0007]本发明的技术方案为：一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层，所述芯板层上设有线路图层区，所述线路图层区的一侧设有阻流区，所述阻流区包括阻流块、流道，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。[