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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109701813A(43)申请公布日2019.05.03(21)申请号201811621602.3(22)申请日2018.12.28(71)申请人深圳市骏途智能设备有限责任公司地址518000广东省深圳市龙岗区布吉街道甘李路1号巨银科技工业园A栋3楼(72)发明人杨剑周孝华(51)Int.Cl.B05C5/02(2006.01)B05C13/02(2006.01)B65G49/05(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图7页(54)发明名称一种直驱双轨自动点胶机(57)摘要本发明公开了一种直驱双轨自动点胶机,包括机架及设置在机架上的送料机构、升降机构、传送机构和点胶机构,所述送料机构;所述送料机构包括,安装板、推送装置以及外罩,所述推送装置包括推送马达、主动轮、从动轮和位于主动轮与从动轮之间的推送杆;所述升降装置包括立板、升降丝杆、升降导轨、升降板和托架。有益的效果:先将收纳盒放置在升降机构的传送带上传送到升降机构下方,升降机构将收纳盒上升到合适的高度,送料机构将PCB或物品从收纳盒内推送到传送机构上,传送机构移动到点胶位置,点胶机构开始点胶,点胶完成后取出PCB或物品工作完成。自动化程度高,效率高,稳定性好。CN109701813ACN109701813A权利要求书1/1页1.一种直驱双轨自动点胶机,其特征在于:包括机架及设置在机架上的送料机构、升降机构、传送机构和点胶机构,所述送料机构;所述送料机构包括,安装板、推送装置以及外罩,所述推送装置包括推送马达、主动轮、从动轮和位于主动轮与从动轮之间的推送杆;所述升降机构包括垂直设置的升降装置,和位于升降装置两端的挡板,在升降装置底部两端还设有水平设置的传送带,所述升降装置包括立板、升降丝杆、升降导轨、升降板和托架,升降导轨垂直设置在立板的两端,升降丝杆由伺服电机带动并驱动升降板沿升降导轨上下运动,升降板上分别设有水平方向设置的托架;所述传送机构包括基座及设置在基座上的托举传送装置、第一放置架、第二放置架和第三放置架,所述第一放置架设置在中间位置,所述第二放置架和第三放置架分别设置在第一放置架两端,所述托举传送装置位于第一放置架两端。2.根据权利要求1所述的一种直驱双轨自动点胶机,其特征在于:所述托举传送装置包括,安装座、传送马达、托举气缸和托举盘,所述安装座上设有传送导轨,托举气缸设置在传送导轨上方,传送马达带动托举气缸沿传送导轨移动,托举盘设置在托举气缸上,托举气缸带动托举盘上下运动。3.根据权利要求1所述的一种直驱双轨自动点胶机,其特征在于:所述第一放置架上设有第一缺口,所述第二放置架上设有第二缺口,所述第三放置架上设有第三缺口,所述第一缺口和第二缺口形成第一放置槽,所述第一缺口和第三缺口形成第二放置槽。4.根据权利要求1所述的一种直驱双轨自动点胶机,其特征在于:所述托举盘上还设有多个真空吸孔。5.根据权利要求1所述的一种直驱双轨自动点胶机,其特征在于:所述挡板上还设有固定气缸。6.根据权利要求1所述的一种直驱双轨自动点胶机,其特征在于:所述推送杆末端上设有定位孔,所述安装板上还设有检测定位孔的定位开关。7.根据权利要求1所述的一种直驱双轨自动点胶机,其特征在于:所述送料机构右侧也设有升降机构。2CN109701813A说明书1/4页一种直驱双轨自动点胶机技术领域[0001]本发明主要应用于消费电子、汽车电子等行业的点胶,主要用途为封装和涂覆、底部填充、边角包封、VCM点胶、FPC点胶等。特别适合薄宽型电路板。背景技术[0002]现已有技术主要存在问题:1、采用普通电机驱动,效率不高,噪声大。[0003]2、采用皮带或者链条传动,整个零件受到震动大,不易固定且元器件容易受损。[0004]3、多数为人工收放料,效率低,成本高,且有危险性。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种直驱双轨自动点胶机,以解决上述背景技术中提出的问题。[0006]为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种直驱双轨自动点胶机,包括机架及设置在机架上的送料机构、升降机构、传送机构和点胶机构,所述送料机构;所述送料机构包括,安装板、推送装置以及外罩,所述推送装置包括推送马达、主动轮、从动轮和位于主动轮与从动轮之间的推送杆;所述升降机构包括垂直设置的升降装置,和位于升降装置两端的挡板,在升降装置底部两端还设有水平设置的传送带,所述升降装置包括立板、升降丝杆、升降导轨、升降板和托架,升降导轨垂直设置在立板的两端,升降丝杆由伺服电机带动并驱动升降板沿升降导轨上下运动,升降板上分别设有水平方向设置的托架;所述传送机构包括基座及设置在基座上的托举传送装置、第一放置架、第二放置架和第三放置架,所述第一放置架设置在中间位置,所述