解决PCB板未钻穿的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109788647A(43)申请公布日2019.05.21(21)申请号201811444120.5(22)申请日2018.11.29(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A)(72)发明人刘继承邹乾坤李强(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称解决PCB板未钻穿的方法(57)摘要本发明涉及一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板；本发明能有效防止钻针断裂而无法钻穿多层板。CN109788647ACN109788647A权利要求书1/1页1.一种解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板。2.根据权利要求1所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，执行步骤S1之前还包括如下步骤：S0、准备一块底板，并将底板固定在钻机的钻孔平台，使底板的表面处于水平状态，然后将多层板固定在底板上。3.根据利要求2所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，在底板的四周固定四块首尾相连的挡板，并使挡板的内侧与多层板的边缘紧密相抵，以固定多层板。4.根据利要求2所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，挡板的高度低于所述多层板的厚度，所述多层板上盖设有盖板，所述盖板固定设置于所述挡板，所述盖板对应所述多层板将被钻孔的位置设置有通孔，所述通孔的直径不小于所述多层板将被钻的孔的直径。5.根据权利要求1所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，步骤2中，钻层的数量最少为两层。6.根据权利要求1所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，步骤S3中，使用喷嘴向孔中喷射压缩空气，以将孔中的钻屑吹出。7.根据权利要求6所述的解决PCB板未钻穿的方法，其特征在于，还包括使用喷嘴向钻针喷射压缩空气的步骤。2CN109788647A说明书1/3页解决PCB板未钻穿的方法技术领域[0001]本发明涉及PCB领域，特别涉及一种解决PCB板未钻穿的方法。背景技术[0002]PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统坐寸。PCB现有的多层板钻孔流程中，为直接采用钻针在PCB板上直接进行钻孔操作，这样不仅费时费力，而且容易因为多层板过厚而造成钻针断裂，导致无法钻穿多层板。发明内容[0003]基于此，有必要提供一种解决PCB板未钻穿的方法，包括如下步骤：S1、测量多层板的厚度，根据多层板的厚度选用合适长度的钻针；S2、根据多层板的厚度将多层板划分为多层钻层，其中每一钻层的厚度相同；S3、使用钻机对多层板进行钻孔操作，钻孔过程中，首先根据钻带资料对最上方的钻层进行钻孔操作，钻孔完毕后对孔内的钻屑进行清理；S4、根据钻带对下一层的钻层进行钻孔操作，并在钻完后清理孔内的钻屑，如此往复直至钻穿多层板；本发明通过对每一层钻层分别进行钻孔操作，可以减少钻针单次钻孔的钻孔深度，从而减少钻针的单次工作时间，进而降低钻针钻孔时的温度，以防止钻针温度过高；另外，在钻孔时产生的温度会使孔发生涨缩形变，而本发明通过对每一层钻层分别进行钻孔操作，先钻完一层钻层的所有孔再钻下一钻层，可以保证钻针在对多层板上的同一孔进行再次下钻时，该孔具有较长的冷却时间，以保证再次对该孔进行下钻时，该孔的涨缩变形已经消失，从而提高再次下钻时的钻孔精度，同时可以保证该孔已经钻完的部分不会应为涨缩变形而阻碍钻针的继续下移，避免钻针收到阻碍而断裂，无法钻穿多层板。[0004]本发明在对每层钻层钻孔完毕后，及时清除钻孔内的钻屑，可以防止钻针在再次下钻时受到钻屑影响而受损断裂，导致无法钻穿多层板。[0005]优选的，执行步骤S1之前还包括如下步骤：S0