PCB板开盖的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103182608A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103182608103182608A(43)申请公布日2013.07.03(21)申请号201310115670.3(22)申请日2013.04.03(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号申请人深圳市大族数控科技有限公司(72)发明人范永闯高云峰(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人李永华何平(51)Int.Cl.B23K26/38(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图1页附图1页(54)发明名称PCB板开盖的加工方法(57)摘要一种PCB板开盖的加工方法，其包括：预设所述PCB板的开盖区域的形状；将所述PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿所述开盖区域的边界进行切割，其中所述激光束的功率为3～10瓦，所述激光束相对所述PCB板的移动速率为100～400毫米每秒，所述激光束的脉冲频率为50～150千赫兹，脉冲时间为1～5微秒。上述PCB板开盖的加工方法采用激光束沿着开盖区域的边界进行切割，可以控制PCB板的加工深度，切割边缘平整无粉尘，从而提高切割品质，降低生产成本，提升PCB板的竞争力。CN103182608ACN103826ACN103182608A权利要求书1/1页1.一种PCB板开盖的加工方法，其特征在于，包括：预设所述PCB板的开盖区域的形状；将所述PCB板放置在加工平台上；及采用激光束沿所述开盖区域的边界进行切割，其中所述激光束的功率为3～10瓦，所述激光束相对所述PCB板的移动速率为100～400毫米每秒，所述激光束的脉冲频率为50～150千赫兹，脉冲时间为1～5微秒。2.如权利要求1所述的PCB板开盖的加工方法，其特征在于，所述PCB板包括软板层及两个开盖层，所述两个开盖层分别层叠在所述软板层的两个相对表面上。3.如权利要求2所述的PCB板开盖的加工方法，其特征在于，所述激光束切割的深度等于所述开盖层厚度的1/2～2/3。4.如权利要求1所述的PCB板开盖的加工方法，其特征在于，所述PCB板固定在所述加工平台上，发射所述激光束的激光头移动。5.如权利要求4所述的PCB板开盖的加工方法，其特征在于，所述加工平台上设有真空吸附装置，用于将所述PCB板吸附在加工平台上。6.如权利要求1所述的PCB板开盖的加工方法，其特征在于，发射所述激光束的激光头相对于所述加工平台固定，所述加工平台上设有移动平台，所述PCB板固定在所述移动平台上，所述移动平台带动所述PCB板移动。7.如权利要求1所述的PCB板开盖的加工方法，其特征在于，所述激光束为紫外激光束。8.如权利要求1所述的PCB板开盖的加工方法，其特征在于，所述激光束围绕所述开盖区域边界的加工次数为1～4次。2CN103182608A说明书1/3页PCB板开盖的加工方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种PCB板的加工方法，特别是涉及一种采用激光加工的PCB板的加工方法。【背景技术】[0002]PCB板开盖加工是PCB板厂一个重要的工序，由于电子产品市场变化很快，新产品型号的更换时间加快，线路板企业间的竞争越来越严重，为了获得更多的订单，各个企业都加快了交付样品的速度。[0003]传统的PCB板开盖采用模具冲切技术进行半切，容易造成PCB板的边缘不齐、或者伤到底板等造成PCB板报废。而且不同PCB板需要配备不同的模具，同一类型的PCB板如有升级文件变动也需要更改模具，增大了生产成本。【发明内容】[0004]鉴于上述状况，有必要提供一种开盖质量较高、成本较低的PCB板开盖的加工方法。[0005]一种PCB板开盖的加工方法，其包括：[0006]预设所述PCB板的开盖区域的形状；[0007]将所述PCB板放置在加工平台上；及[0008]采用激光束沿所述开盖区域的边界进行切割，其中所述激光束的功率为3～10瓦，所述激光束相对所述PCB板的移动速率为100～400毫米每秒，所述激光束的脉冲频率为50～150千赫兹，脉冲时间为1～5微秒。[0009]上述PCB板开盖的加工方法采用激光束沿着开盖区域的边界进行切割，可以控制PCB板的加工深度，切割边缘平整无粉尘，从而提高切割品质，降低生产成本，提升PCB板的竞争力。[0010]在其中一个实施例中，所述PCB板包括软板层及两个开盖层，所述两个开盖层分别层叠在所述软板层的两个相对表面上。[0011]在其中一个实施例中，所述激光束切割的深度等于所述开盖层厚度的1/2～2/3。[0012]在其中一个实施例中，所述PCB板固定在所述加工平台上，发射所述激光束的激光头移动。[0013]在其中一个