一种晶圆结构及光学生物识别模组.pdf
韶敏****ab
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相关资料
一种晶圆结构及光学生物识别模组.pdf
本实用新型公开了一种晶圆结构及光学生物识别模组,包括晶圆基体和排列在晶圆基体上的若干芯片单元,相邻两个芯片单元之间设置切割道,每1芯片单元包括微透镜、红外截止滤光层和消光光阑层,所述切割道上设置有工艺辅助结构。本实用新型解决了因涂胶不均匀使得结构厚度均匀差,从而导致指纹芯片采集图像的像素值不均匀的问题。
一种晶圆透镜模组.pdf
本发明提供一种晶圆透镜模组,包括自上而下设置的至少一个微透镜、玻璃晶圆基底、光学胶膜、至少一个图像传感器,微透镜与图像传感器位置对应,微透镜设置在玻璃晶圆基底上,光学胶膜设置在玻璃晶圆基底与图像传感器之间;其特征在于,还包括至少一残留层,残留层形成于透镜与玻璃晶圆基底之间,在玻璃晶圆基底的下表面与光学胶膜之间形成镀膜界面一,在玻璃晶圆基底上表面与残留层之间形成镀膜界面二。本发明根据成像的实际需要,可灵活选择不同的膜层组合,各膜层组合具有各自的优点,通过在残留层上制作膜层,膜层附着力大大提高,解决制程造成的
感光模组的晶圆级制备方法及镜头模组结构.pdf
一种感光模组的晶圆级制备方法及镜头模组结构,该方法包括如下步骤:提供形成有多个感光元件的第一晶圆;在第一晶圆的背面形成通孔露出感光元件的电连接部;在通孔内填充导电材料,形成导电插塞,与电连接部电连通;在导电插塞上形成导电凸块;在感光元件上键合滤光片;取代现有的滤光片安装在感光元件上方的COB镜头组支撑架上,降低镜头模组的竖直Z方向的尺寸;在第一晶圆的背面形成通孔露出感光元件的电连接部,在通孔内填充导电材料,形成导电插塞,将电路从第一晶圆的通孔引出,并在导电插塞上形成导电凸块,避免了COB镜头组中的打线工艺
一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端.pdf
本发明实施例公开了一种生物识别模组的组装方法、生物识别模组及移动终端,该封装方法包括:重布线和焊盘设置在生物识别芯片的晶圆片第二表面的中间设定区域,以在晶圆片第二表面的周边区域预留出空闲区域;对单颗生物识别芯片进行塑封使得塑封材料覆盖或未覆盖生物识别芯片的第一感应表面;将塑封后的生物识别芯片嵌入到金属安装环形成的凹腔中,第二表面邻近凹腔底部,将塑封的生物识别芯片贴装软板后与金属安装环的接触面在第二表面上的投影位于空闲区域内。本发明实施例通过将重布线和焊盘的集中设置在中间设定区域,可以提高金属安装环与空闲区
一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒.pdf
本发明公开了一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒,属于半导体制造技术领域,晶圆方向识别系统包括分别于晶圆传送盒的开口处设置于晶圆传送盒顶部和底部的发光装置、线阵图像传感器,发光装置于晶圆进入晶圆传送盒时发射线结构光,线阵图像传感器,扫描获取多个灰度值变化序列,灰度值变化序列的灰度值变化表示晶圆的边缘,再通过控制器处理多个灰度值变化序列得到晶圆轮廓图,进而获得晶圆的定位缺口的方向。上述技术方案的有益效果是:通过在晶圆传送盒设置晶圆方向识别系统,通过获取晶圆轮廓图的方式识别每一道工艺后晶圆的方向,方便工作人员在发