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本实用新型公开了一种晶圆结构及光学生物识别模组,包括晶圆基体和排列在晶圆基体上的若干芯片单元,相邻两个芯片单元之间设置切割道,每1芯片单元包括微透镜、红外截止滤光层和消光光阑层,所述切割道上设置有工艺辅助结构。本实用新型解决了因涂胶不均匀使得结构厚度均匀差,从而导致指纹芯片采集图像的像素值不均匀的问题。