一种壳体及其制备方法和电子设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115884543A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202111149754.X(22)申请日2021.09.29(71)申请人比亚迪股份有限公司地址518118广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号(72)发明人张玉柱宋文广王小明马兰陈梁(74)专利代理机构深圳市慧实专利代理有限公司44480专利代理师孙东杰(51)Int.Cl.H05K5/02(2006.01)H05K7/20(2006.01)H05K9/00(2006.01)权利要求书1页说明书15页附图2页(54)发明名称一种壳体及其制备方法和电子设备(57)摘要本申请提供了一种壳体及其制备方法和电子设备，所述壳体为一体式结构，至少部分所述壳体包括外层、中间层和内层；所述外层还具有向所述内层垂直延伸的闭合边框，所述闭合边框构成收容所述中间层和所述内层的收容空间；所述外层的材料包括铝、铝合金、钛或钛合金；所述中间层的材料包括镁合金；所述内层的材料包括铝或铝合金。本申请提供的一体成型的三层壳体，其力学性能好，具备抗电磁效应，导热效果好，轻量化程度高，不易发生翘曲，质量可靠性高。CN115884543ACN115884543A权利要求书1/1页1.一种壳体，其特征在于，所述壳体为一体式结构，至少部分所述壳体包括外层、中间层和内层；所述外层还具有向所述内层垂直延伸的闭合边框，所述闭合边框构成收容所述中间层和所述内层的收容空间；所述外层的材料包括铝、铝合金、钛或钛合金；所述中间层的材料包括镁合金；所述内层的材料包括铝或铝合金。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述外层的材料为铝合金；所述内层的材料为铝或铝合金。3.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，所述铝合金包括1系、5系、6系或7系铝合金。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体上开设有功能槽；至少部分的所述功能槽切断所述壳体的所述外层、所述中间层和所述内层；所述功能槽内填充有非导电材料。5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的厚度为0.1mm‑12.0mm。6.一种壳体的制备方法，该方法包括以下步骤：将壳体材料加工成一体成型的壳体，其中，所述壳体至少部分包括外层、中间层和内层；所述外层还具有向所述内层垂直延伸的闭合边框，所述闭合边框构成收容所述中间层和所述内层的收容空间；所述壳体材料包括用于形成所述壳体的外层材料、中间层材料和内层材料；所述外层材料包括铝、铝合金、钛或钛合金；所述中间层材料包括镁合金；所述内层材料包括铝或铝合金。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述中间层材料和所述内层材料为液相材料，所述外层材料为板材的情况下，所述步骤包括：将所述外层材料制成具有闭合边框的外层坯件；将所述中间层材料通过固液复合浇铸的方式在所述外层坯件内形成所述中间层，得到外层/中间层复合坯料；将所述内层材料通过固液复合浇铸的方式在所述外层/中间层复合坯料内形成所述内层，得到所述壳体。8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述外层材料、所述中间层材料、所述内层材料均为板材的情况下，所述步骤包括：将所述外层材料、所述中间层材料、所述内层材料通过挤压成型制成复合板材；将所述复合板材制成具有闭合边框的所述壳体。9.根据权利要求6‑8任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤中还包括在所述壳体的外表面形成装饰层；所述装饰层由阳极氧化、抛光、喷砂、拉丝、喷涂油漆、微弧氧化、电泳和物理气相沉积中的一种或多种方法形成。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求1‑5中任一项的所述壳体。2CN115884543A说明书1/15页一种壳体及其制备方法和电子设备技术领域[0001]本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。背景技术[0002]现有电子设备的壳体多采用单一的材料制成，如铝合金、不锈钢或者钛合金。单一材料制得的壳体，其导电和导热性能难以均衡，抗电磁效应较弱，且力学性能差。而采用铝合金与不锈钢或钛合金的双层壳体，能够在一定程度上改善上述问题，但是铝合金与不锈钢或者钛合金的结合强度低，在成形和加工过程中容易分层，导致壳体的力学性能不佳，良品率低。发明内容[0003]鉴于此，本申请提供了一种壳体及其制备方法和电子设备，本申请提供的一体成型的三层壳体，其力学性能好，具备抗电磁效应，导热效果好，轻量化程度高，不易发生翘曲，质量可靠性高。[0004]第一方面，本申请提供了一种壳体，所述壳体为一体式结构，至少部分所述壳体包括外层、中间层和内层；所述外层还具有向所述内层垂直延伸的闭合边框，所述闭合边框构成收容所述中间层和所述内层的收容空间；所述外层的材料包括铝、铝合金、钛或钛合金；所述