一种PCB板刻字机.pdf
听容****55
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一种PCB板刻字机.pdf
本实用新型公开一种PCB板刻字机,包括上料输送轨道、下料输送轨道、转盘式工作台、翻转机构和刻字机,转盘式工作台上设置有若干工位板,工位板的两个侧边分别设置有第一夹具和第二夹具,第一夹具的外侧与工位板之间、第二夹具的外侧与工位板之间均连接有弹簧,上料输送轨道与下料输送轨道均为两条,翻转机构包括翻转前后气缸、翻转上下气缸和翻转旋转气缸,翻转旋转气缸的驱动端上连接有气动夹爪。该PCB板刻字机通过弹性的夹具将PCB板夹持进行定位刻字,精准可靠,同时采用了双上料轨道和双下料轨道,实现不停机连续工作,提高效率,还能对
一种PCB板的制备方法及制备的PCB板.pdf
本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法,包括如下步骤:在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔;将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合;压合后使用激光钻盲孔,所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔,且与所述芯板连接,所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度,提升激光钻孔加工能力,从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制,提升了产品加工能力。
一种PCB加工方法及PCB板.pdf
本发明公开一种PCB加工方法,该方法包括第一工序:先于喷锡表面处理工序,去除PCB边缘的铜层;第二工序:去除PCB边缘铜层后,对PCB板进行加热处理。本发明通过在喷锡处理之前将包裹于PCB边缘的镀铜层,可使PCB板边基材裸露在外,当后续进行喷锡处理时,水汽可通过PCB板边直接排除,从而改善板边分层的问题;通过在将包裹于PCB边缘的镀铜层去除之后进行加热处理,可主动去除其内部残留的水分,从根本上解决后续进行喷锡处理时板边分层的问题;本发明的方法均可利用PCB常规加工设备完成,使得该方法易于实现且成本低。
一种PCB板.pdf
本发明公开了一种PCB板,包括箱体,所述箱体内固设有升降腔,所述升降腔下端壁连通设置有连通腔,所述连通腔前后端壁转动设置有若干连杆,所述左侧连杆转动的贯穿所述连通腔后端壁,所述连杆外表面固设有位于所述连通腔内前后对称的同步轮,所述同步轮间通过链条动力连接,所述链条外表面固设有若干撑块,所述撑块上端面设有铜板,所述连通腔前端壁设置有前腔,本发明设备结构简单,使用方便,此设备采用自动化工作方式,实现了设备对铜板的高效精准切割,同时通过便于调节的结构,实现了自由灵活控制铜板尺寸的功能,有效的提高了设备的利用率和
一种PCB板.pdf
本发明公开了一种PCB板,该PCB板包括母板体、IC芯片及子板体,所述IC芯片具有多个第一焊盘,所述多个第一焊盘中相邻的第一焊盘之间的间距小于0.65mm;所述IC芯片设置在子板体上,所述子板体设置在母板体上;所述子板体包括两个表层,所述子板体的第一表层具有多个第二焊盘,所述IC芯片封装在所述子板体的第二表层,所述多个第二焊盘中相邻的第二焊盘之间的间距大于等于0.65mm,所述第一焊盘与第二焊盘通过盲孔和埋孔电连接,所述第二焊盘与母板体形成电连接。