FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115915572A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202110930470.8(22)申请日2021.08.13(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人张冬丁利斌(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285专利代理师王曙聘(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/10(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图8页(54)发明名称FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板(57)摘要本申请实施例公开了FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板。本申请实施例可以应用于不同应用场景的高速信号传输电子设备，该FPC板包括至少两层基材层和设置在相邻两层基材层之间的粘结层，在粘结层内嵌埋有铜线，且该铜线至少其宽度方向的两侧端部为外凸弧状，由此可使用拉拨成型的铜线，其表面粗糙度趋近于零，导体损耗得以合理控制；热压合操作时，可降低压合滑动偏移的可能性，确保铜线的位置精度。实际应用中，在满足高速产品应用需求的基础上，产品良率较高。CN115915572ACN115915572A权利要求书1/2页1.一种FPC板，其特征在于，包括至少两层基材层和设置在相邻两层所述基材层之间的粘结层，所述粘结层内嵌埋有铜线；所述铜线的横截面中心对称，且至少其宽度方向的两侧端部为外凸弧状，所述铜线的深宽比小于1；所述粘结层的材质熔点低于所述基材层的材质熔点。2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述基材层和所述粘结层均由氟树脂制成。3.根据权利要求1或2所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的外表面包覆有银层。4.根据权利要求3所述的FPC板，其特征在于，所述银层的厚度为0.05μm～1μm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的深宽比为0.2～0.8。6.根据权利要求5所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的横截面尺寸配置为：宽度方向的最大尺寸为5mil～8mil，高度方向的最大尺寸为2mil～4mil。7.根据权利要求1至6中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的横截面形状为椭圆形。8.根据权利要求1至6中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的横截面形状配置为：宽度方向的两侧端部为半圆形，两个所述半圆形的相对端通过与其相切的直线段连接。9.根据权利要求1至8中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线采用拉拔工艺制成。10.根据权利要求1至9中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线的线端伸出所述粘结层的端部形成连接端。11.根据权利要求1至9中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线通过导通孔与位于表层的焊盘连接。12.根据权利要求1至9中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述铜线通过导通孔与位于表层的焊盘连接，且所述铜线的线端伸出所述粘结层的端部形成连接端。13.根据权利要求11或12所述的FPC板，其特征在于，位于最外侧的所述基材层的外表面覆有铜箔层，且所述焊盘由所述铜箔层加工形成。14.根据权利要求11至13中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述导通孔的孔缘至所述焊盘的边缘的尺寸不大于1mil。15.根据权利要求11至14中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述导通孔采用镭射成孔工艺制成。16.根据权利要求1至15中任一项所述的FPC板，其特征在于，所述基材层为两层，两层所述基材层之间的所述粘结层为一层。17.一种线缆，其特征在于，包括权利要求1至16中任一项所述的FPC板。18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的第一器件和第二器件采用权利要求1至16中任一项所述的FPC板连接。19.一种电子设备的PCB连接结构，其特征在于，包括连接器和权利要求1至16中任一项所述的FPC板；其中，所述连接器的第一表面具有用于与PCB连接的第一接口，第二表面具有用于与所2CN115915572A权利要求书2/2页述FPC板连接的第二接口，所述第一表面和所述第二表面均沿第一方向设置且两者平行；所述FPC板的一侧外表面通过所述第二接口与所述连接器连接，且所述FPC板通过两端侧分别与两个单板连接，且两个所述单板均沿第二方向设置且两者平行，所述第二方向与所述第一方向垂直。20.根据权利要求19所述的电子设备的PCB连接结构，其特征在于，所述FPC板的两端侧，通过其上的连接器或金手指结构与相应的所述单板连接。21.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板体，所述PCB板体包括构成长链路的两个触点，还包括如权利要求1至16中任一项所述的FPC板，所述FPC板连通两个所述触点形成所述长链路。2