壳体及其制备方法、电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107454765A(43)申请公布日2017.12.08(21)申请号201710583634.8(22)申请日2017.07.17(71)申请人深圳天珑无线科技有限公司地址518000广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B申请人深圳市天珑移动技术有限公司(72)发明人何标华(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287代理人胡海国(51)Int.Cl.H05K5/00(2006.01)B23P15/00(2006.01)B29C45/14(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图8页(54)发明名称壳体及其制备方法、电子装置(57)摘要本发明提供一种壳体的制备方法、由该壳体的制备方法所制得的壳体及应用该壳体的电子装置。所述壳体的制备方法包括以下步骤：提供框体粗胚；对该框体粗胚进行加工处理，使该框体粗胚形成余料部和凸设于该余料部的一端的连接部，该余料部形成有至少一贯穿孔；提供至少一连接件和一支撑架；将该连接件的一端穿过贯穿孔后固定于支撑架；提供盖体；将盖体固设于连接部；去除余料部，制得壳体。本发明的壳体的制备方法具有成本低、且工艺简单等优点。CN107454765ACN107454765A权利要求书1/1页1.一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：提供框体粗胚；对该框体粗胚进行加工处理，使该框体粗胚形成余料部和凸设于该余料部的连接部，该余料部形成有至少一贯穿孔；提供至少一连接件和一支撑架；将该连接件的一端穿过贯穿孔后固定于支撑架，使框体粗胚固定于支撑架；提供盖体；将盖体连接于连接部；去除余料部，制得壳体。2.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述贯穿孔的孔径为3～5mm。3.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，在对该框体粗胚进行加工处理的步骤中，还于该余料部形成至少一凹槽，该凹槽与贯穿孔间隔设置。4.如权利要求1-3任一所述的壳体的制备方法，其特征在于，盖体的制备方法包括以下步骤：提供盖体粗胚；在对该盖体粗胚进行加工处理，于盖体粗胚的内表面形成至少二间隔设置的凸出部，每一凸出部均开设有通孔，形成所述盖体，其中，所述凸出部与盖体的周缘形成抵接部，将盖体连接于连接部后，该连接部抵接于抵接部，该凸出部抵接于连接部的内表面，该通孔临接连接部的内表面。5.如权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法还包括：注塑塑料于通孔，形成塑料件，该塑料件填充该通孔并覆盖连接部由通孔显露出的内表面。6.如权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，在对该框体粗胚进行加工处理的步骤中，还于连接部的内表面形成至少二间隔设置的容纳槽，将盖体连接于连接部后，该容纳槽与通孔连通。7.如权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法还包括：注塑塑料于容纳槽和通孔，形成塑料件，该塑料件填充该容纳槽和通孔。8.如权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，将盖体连接于连接部后，去除余料部前，还包括：对连接部的内表面进行加工处理的步骤，于连接部的内表面形成台阶。9.一种由权利要求1-8中任一项所述的壳体的制备方法所制得的壳体。10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的壳体。2CN107454765A说明书1/7页壳体及其制备方法、电子装置技术领域[0001]本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种壳体的制备方法、由该壳体的制备方法所制得的壳体、及应用该壳体的电子装置。背景技术[0002]在电子装置壳体的制备过程中，可分开制作框体和盖体，需采用夹具将框体固定，使得盖体可与固定于夹具的框体通过焊接等方式精确地连接。[0003]然而，对于不同尺寸的框体，需要制作不同的夹具来固定框体，导致制备该电子装置壳体的成本较高且工艺复杂。发明内容[0004]本发明的主要目的在于提供一种壳体的制备方法，旨在提供成本低、且工艺简单的壳体的制备方法。[0005]为解决上述技术问题，本发明提供的壳体的制备方法包括以下步骤：[0006]提供框体粗胚；[0007]对该框体粗胚进行加工处理，使该框体粗胚形成余料部和凸设于该余料部的一端的连接部，该余料部形成有至少一贯穿孔；[0008]提供至少一连接件和一支撑架；[0009]将该连接件的一端穿过贯穿孔后固定于支撑架，使框体固定于支撑架；[0010]提供盖体；[0011]将盖体连接于连接部；[0012]去除余料部，制得壳体。[0013]优选地，所述贯穿孔的孔径为3～5mm。[0014]优选地，在对该框体粗胚进行加工处理的步骤中，还于该余料部形成至少一凹槽，该凹槽与贯穿孔间隔设置。[0015]优选地，所述盖体的制备方法包括以下步骤：[0016]提供盖体粗胚；[0017]在对该盖体粗