感光模组的晶圆级制备方法及镜头模组结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109686751A(43)申请公布日2019.04.26(21)申请号201811604265.7(22)申请日2018.12.26(71)申请人中芯集成电路（宁波）有限公司地址315803浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢(72)发明人陈达(74)专利代理机构北京思创大成知识产权代理有限公司11614代理人董晓盈(51)Int.Cl.H01L27/146(2006.01)H04N5/225(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称感光模组的晶圆级制备方法及镜头模组结构(57)摘要一种感光模组的晶圆级制备方法及镜头模组结构，该方法包括如下步骤：提供形成有多个感光元件的第一晶圆；在第一晶圆的背面形成通孔露出感光元件的电连接部；在通孔内填充导电材料，形成导电插塞，与电连接部电连通；在导电插塞上形成导电凸块；在感光元件上键合滤光片；取代现有的滤光片安装在感光元件上方的COB镜头组支撑架上，降低镜头模组的竖直Z方向的尺寸；在第一晶圆的背面形成通孔露出感光元件的电连接部，在通孔内填充导电材料，形成导电插塞，将电路从第一晶圆的通孔引出，并在导电插塞上形成导电凸块，避免了COB镜头组中的打线工艺，从而缩小镜头模组在水平XY方向的尺寸，节约空间。CN109686751ACN109686751A权利要求书1/2页1.一种感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，包括：提供形成有多个感光元件的第一晶圆；在所述第一晶圆的背面形成通孔露出所述感光元件的电连接部；在所述通孔内填充导电材料，形成导电插塞，与所述电连接部电连通；在所述导电插塞上形成导电凸块；在所述感光元件上键合滤光片。2.根据权利要求1所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，对第一晶圆上的每组感光元件进行切割，得到多个具有滤光片的感光模组。3.根据权利要求1所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，在所述感光元件上键合滤光片之前，提供第一承载衬底，在所述第一承载衬底上临时键合滤光片。4.根据权利要求3所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，将所述滤光片通过环形粘结结构与所述感光元件连接，并去掉所述第一承载衬底。5.根据权利要求4所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，所述环形粘结结构的材料包括：具有感光性的环氧类树脂胶。6.根据权利要求1所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，还包括：提供电路板，所述电路板包括具有凹槽结构的印刷电路板，将所述感光模组设置于所述凹槽内，所述印刷电路板通过所述导电凸块与所述感光元件电连通。7.根据权利要求6所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，所述凹槽结构通过注塑成型工艺或钻蚀工艺形成。8.根据权利要求6所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，所述印刷电路板通过所述导电凸块与所述感光元件电连通之后，还包括：对感光模组进行注塑成型，包裹所述印刷电路板和所述感光模组的非感光区域。9.根据权利要求8所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，所述电路板还包括柔性电路板，所述印刷电路板设置于所述柔性电路板之上，所述印刷电路板与所述柔性电路板电连通。10.根据权利要求1所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，还包括：提供电路板，所述电路板包括柔性电路板和设置于所述柔性电路板连接的衬板，所述柔性电路板通过所述导电凸块与所述感光元件电连通。11.根据权利要求1所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，在所述第一晶圆的背面形成通孔露出所述感光元件的电连接部之前，还包括：在所述第一晶圆的正面临时键合第二承载衬底；对所述第一晶圆的背面进行减薄；在所述通孔内填充导电材料，形成导电插塞，与所述电连接部电连通之后，还包括：去掉所述第二承载衬底。12.根据权利要求6所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，所述印刷电路板的凹槽的深度小于等于所述导电凸块高度，所述凹槽的宽度大于等于所述感光模组的宽度。13.根据权利要求1所述的感光模组的晶圆级制备方法，其特征在于，所述滤光片为红外截止滤光片。2CN109686751A权利要求书2/2页14.一种镜头模组结构，其特征在于，包括：至少一感光模组，所述感光模组包括感光元件和设置于所述感光元件上的滤光片，所述感光模组的背面设有与所述感光元件电连通的导电插塞，在所述导电插塞上设置导电凸块，所述导电凸块与所述感光元件电连通。15.根据权利要求14所述的镜头模组结构，其特征在于，还包括：电路板，所述感光元件通过导电凸块与所述电路板电连通，所述电路板的边部设有电极；封装体，所述封装体包覆于所述电路板和所述感光模组的非感光区域；透镜，所述透镜设置于所述感光模组的感光路径上。16.根据权利要求14所述的镜