一种晶圆加工用自动卸料研磨机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110774173A(43)申请公布日2020.02.11(21)申请号201910998780.6(22)申请日2019.10.21(71)申请人吴嘉至地址518000广东省深圳市罗湖区人民南路深圳嘉里708(72)发明人吴嘉至(51)Int.Cl.B24B37/34(2012.01)B24B55/03(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种晶圆加工用自动卸料研磨机(57)摘要本发明公开了一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其结构包括安装座、工作台、研磨头、升降台、电机、升降杆，安装座固定在工作台的底端，升降台中安装有电机与升降杆，升降杆中采用机械连接的方式连接有研磨头，研磨头对应于工作台，研磨头设置有钻口与机身，机身安装在升降杆上并控制钻口，机身内部组成有隔板、导流道、喷射口、支撑杆、围板、钻口控制器，本发明在研磨头机身中上端开设有导流道，其中导流道与隔板底端内部互通，加大研磨头的空气流通，而进液端设于机身上端，在研磨中冷却液一部分作用在研磨器件上一部分实现研磨头内部的水冷却，充分利用冷却液，而降低研磨头温度。CN110774173ACN110774173A权利要求书1/1页1.一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其结构包括安装座（1）、工作台（2）、研磨头（3）、升降台（4）、电机（5）、升降杆（6），其特征在于：所述安装座（1）固定在工作台（2）的底端，所述升降台（4）中安装有电机（5）与升降杆（6），所述升降杆（6）中采用机械连接的方式连接有研磨头（3），所述研磨头（3）对应于工作台（2），所述研磨头（3）设置有钻口（31）与机身（32），所述机身（32）安装在升降杆（6）上并控制钻口（31）；所述机身（32）内部组成有隔板（2a）、导流道（2b）、喷射口（2c）、支撑杆（2d）、围板（2e）、钻口控制器（2f），所述钻口控制器（2f）的底端通过隔板（2a）固定，所述导流道（2b）与喷射口（2c）内部相通，所述导流道（2b）相对于喷射口（2c）的另一端与支撑杆（2d）垂直焊接，所述喷射口（2c）与钻口控制器（2f）正对，所述钻口控制器（2f）两侧用围板（2e）密封。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述喷射口（2c）中设有压力出口（c1）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述导流道（2b）设置有为漏斗形结构的进液端（b1）。4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述进液端（b1）的内部包括滤网（b21）、出液球（b22）、压簧（b23），所述出液球（b22）的一端紧贴有滤网（b21）、另一端配合有压簧（b23）。5.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述隔板（2a）为空心状，且位于钻口控制器（2f）的两侧与底端均为为开口式。6.根据权利要求4所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述压簧（b23）包裹在密封喉管内。7.根据权利要求1或6所述的一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其特征在于：所述压簧（b23）设有两个，在两者间形成水平通道与出液球（b22）的进、出液口相通。2CN110774173A说明书1/3页一种晶圆加工用自动卸料研磨机技术领域[0001]本发明涉及晶圆加工技术领域，特别的，是一种晶圆加工用自动卸料研磨机。背景技术[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，目前晶圆在加工过程中会对晶圆进行研磨使其表面光滑，便于加工，而晶圆在研磨加工中，经过长期使用其研磨头容易产生高热，晶圆的材料的主要是二氧化硅，除了容易碎裂外，其表面还容易受到高温影响产生线性缺陷，进而影响下一个工序光刻阶段的光阻喷涂，喷涂后的表面不均匀，会降低成品的使用性能和寿命。发明内容[0003]针对上述问题，本发明提供一种晶圆加工用自动卸料研磨机。[0004]为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，其结构包括安装座、工作台、研磨头、升降台、电机、升降杆，所述安装座固定在工作台的底端，所述升降台中安装有电机与升降杆，所述升降杆中采用机械连接的方式连接有研磨头，所述研磨头对应于工作台，所述研磨头设置有钻口与机身，所述机身安装在升降杆上并控制钻口，所述机身内部组成有隔板、导流道、喷射口、支撑杆、围板、钻口控制器，所述钻口控制器的底端通过隔板固定，所述导流道与喷射口内部相通，所述导流道相对于喷射口的另一端与支撑杆垂直焊接，所述喷射口与钻口控制器正对，所述钻口控制器两侧用围板密