一种薄PCB板处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109275272A(43)申请公布日2019.01.25(21)申请号201811425538.1(22)申请日2018.11.27(71)申请人景旺电子科技(龙川)有限公司地址517000广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人蓝春华张鸿伟张柏勇(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人龙丹丹(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种薄PCB板处理方法(57)摘要本发明公开了一种薄PCB板处理方法，其包括如下步骤：S1、在PCB板有效单元外侧贴覆支撑板，所述支撑板贴覆于非插件面；S2、压合，使PCB板与支撑板固定连接；S3、后工序。该方法通过在薄PCB板的有效单元外侧(非功能区)贴覆支撑板进行局部加厚，提高了支持力，改善了薄PCB板(厚度不大于0.5mm)下垂、板翘的问题，从而解决了在后续电子元器件封装工序容易出现卡板、断板的问题，由于支撑板设置于PCB板有效单元外侧，不影响PCB板有效单元内的品质。CN109275272ACN109275272A权利要求书1/1页1.一种薄PCB板处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在PCB板有效单元外侧贴覆支撑板，所述支撑板贴覆于非插件面；S2、压合，使PCB板与支撑板固定连接；S3、后工序。2.根据权利要求1所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括如下步骤：a、将支撑板与贴胶层贴合；b、第一次热固化处理，使贴胶层固化于所述支撑板表面；c、CNC成型，使支撑板与帖胶层的形状和尺寸与PCB板有效单元外侧的折断位相适配。3.根据权利要求2所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述步骤S2所述的压合中还包括第二次热固化的步骤。4.根据权利要求3所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述第一次热固化通过热滚轮滚动的方式进行，所述热滚轮的温度为140-150℃，热滚轮行进速度为0.5-0.8m/min。5.根据权利要求4所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述第二次热固化通过整板压贴的方式进行，压贴过程中，温度为180℃，压贴时间为300s。6.根据权利要求5所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述贴胶层材质为丙烯酸压敏胶，所述支撑板为FR-4板，所述支撑板的厚度为0.5mm。7.根据权利要求6所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，支撑板与贴胶层贴合后还包括钻铆合孔的步骤。8.根据权利要求7所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述后工序包括成型、洗涤的步骤。9.根据权利要求8所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述步骤S3后还包括表面封装加工：将处理后的薄PCB板运输至贴片机、印锡膏、过回流焊、去除折断边、封装。10.根据权利要求9所述的薄PCB板处理方法，其特征在于，所述有效单元与所述折断边通过连接条连接。2CN109275272A说明书1/3页一种薄PCB板处理方法技术领域[0001]本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种PCB板处理方法，具体地说涉及一种解决薄PCB板表面封装困难问题的处理方法。背景技术[0002]随着电子产品不断向着轻薄化方向发展，超薄印制电路板(PCB)产品的需求量越来越大，如大型LED照明产品、大屏幕显影屏铲平等产品，对印制电路板的要求是PCB板外形长度大且厚度小，通常板厚会低至0.5mm甚至更薄，板长达到500mm以上，这样的印制电路板在生产上具有较大难度，制作后，表面封装工序在封装焊接其它元器件的过程中也存在诸多不便。[0003]如厚度仅为0.3mm的一款薄PCB，其长宽尺寸为500mm*100mm，由于其超薄且细长的结构，在SMT封装过程中，存在如下问题：(1)在包装和运输过程中印制电路板折断的风险较高；(2)在过表面封装线时容易卡板；(3)长且薄的印制电路板还存在过度板翘的问题，由于应力变形，容易产生虚焊、短路等缺陷，板面翘曲还会造成电路板上、下表面受热温度不均匀，从而加剧板翘的问题。发明内容[0004]为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种降低封装难度、改善板面翘曲的薄PCB板处理方法。[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：[0006]本发明提供一种薄PCB板处理方法，其包括如下步骤：[0007]S1、在PCB板有效单元外侧贴覆支撑板，所述支撑板贴覆于非插件面；[0008]S2、压合，使PCB板与支撑板固定连接；[0009]S3、后工序。[0010]作为优选，所述步骤S1之前还包括如下步骤：[0011]a、将支撑板与贴胶层贴合；[0012]b、第一次热固化处理，使贴胶层固化于所述支撑板表面；[0013]c、CN